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GB/T 35005-2018 标准详情

GB/T 35005-2018 现行
集成电路倒装焊试验方法
Test methods for flip chip integrated circuits

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标准状态

2018-03-15
2018-08-01

标准信息

工业和信息化部（电子）
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
L55
31.200
国家标准
现行
GB/T 35005-2018
集成电路倒装焊试验方法
Test methods for flip chip integrated circuits

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