JR/T 0045.4-2014 标准详情
JR/T 0045.4-2014
现行
中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范
标准内容导航
标准状态
标准信息
起草单位
中国人民银行、中国银联股份有限公司等
起草人
王永红、李晓枫 等
相似标准推荐
国家标准
GB/T 17024-1997
现行
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范
Semiconductor devices--integratedcircuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section three--Blank detail specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC,54/74HCT,54/74HCU
行业标准
YD/T 3037.1-2023
现行
通用集成电路卡(UICC)与终端间大容量存储接口特性测试方法 第1部分:终端
国家标准
GB/T 43227-2023
现行
宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法
Test methods for space vapour deposition protective film on semiconductor wire
团体标准
T/BFIA 044-2024
现行
金融集成电路(IC)卡操作系统技术规范
Technical specification for financial integrated circuit (IC) card operatingl system
行业标准
JR/T 0025.3-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第3部分:与应用无关的IC卡与终端接口规范
行业标准
SJ/T 10264-1991
现行
半导体集成电路CD3161CS双前置放大器详细规范
行业标准
SJ/T 10455-2020
现行
厚膜混合集成电路用铜导体浆料
团体标准
T/CIE 078-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第13部分: 湿度传感器
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 13:Humidity sensor
国家标准
GB/T 42973-2023
现行
半导体集成电路 数字模拟(DA)转换器
Semiconductor integrated circuits—Digital-analog(DA)converter
行业标准
JR/T 0025.8-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范
行业标准
YD/T 3037.2-2023
现行
通用集成电路卡(UICC)与终端间大容量存储接口特性测试方法 第2部分:UICC
国家标准
GB/T 18500.1-2001
现行
半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 1:Blank detail specification for linear digital-to-analogue converters(DAC)
国家标准
GB/T 15157.12-2011
现行
频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分:集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范
Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards - Part 12: Detail specification for dimensions, general requirements and tests for a range of sockets designed for use with integrated circuits
国家标准
GB/T 17574.10-2003
现行
半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2-10:Digital integrated circuits--Blank detail specification for integrated circuit dynamicread/write memories
行业标准
SJ/T 11706-2018
现行
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法
团体标准
T/CESA 1081-2020
现行
半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求
Assessment requirements for green factory in semiconductor integrated circuit manufacturing - Wafer
行业标准
JR/T 0025.10-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第10部分:借记/贷记应用个人化指南
行业标准
SJ/T 10308-1992
现行
半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范
国家标准
GB/T 9178-1988
现行
集成电路术语
Terminology for integrated circuits
国家标准
GB/T 46379-2025
现行
集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材
Bismaleimide triazine (BT) base material for integrated circuit (IC) package
团体标准
T/CIE 074-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第9部分:电表用微控制器(MCU)
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 9:Microcontrollers for electricity meters
行业标准
JR/T 0025.13-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第13部分:基于借记/贷记应用的小额支付规范
国家标准
GB/T 16649.5-2002
现行
识别卡 带触点的集成电路卡 第5部分:应用标识符的国家编号体系和注册规程
Identification cards--Integrated circuit(s) cards with contacts--Part 5:National numbering system and registration procedure for application identifiers
团体标准
T/SICA 004-2023
现行
音频用集成电路信号传输与控制接口要求
Signal transmission and control interface requirements for audio integrated circuits
行业标准
JR/T 0045.5-2014
现行
中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范
行业标准
GH/T 1365-2022
现行
土种绵羊原毛交易技术指南