T/ZSA 185-2023 标准详情
T/ZSA 185-2023
现行
汽车用集成电路失效分析程序与要求
Failure analysis procedures and requirements for automotive integrated circuits
标准内容导航
标准状态
标准信息
适用范围
本文件规定了汽车用集成电路失效分析的总则、一般要求和详细程序与要求。 本文件适用于汽车用集成电路的失效分析。
主要技术内容
本文件规定了汽车用集成电路失效分析的总则、一般要求和详细程序与要求。本文件适用于汽车用集成电路的失效分析。
起草单位
北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司、中国空间技术研究院、北京智芯微电子科技有限公司、中国汽车工程研究院股份有限公司、南京芯驰半导体科技有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、北京华为数字技术有限公司、浙江大学、上海电驱动股份有限公司、紫光展锐（上海）科技有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、兆易创新科技集团股份有限公司、重庆长安汽车股份有限公司、圣邦微电子（北京）股份有限公司、中国重型汽车集团、北京东土科技股份有限公司、北京国创先进技术认证有限公司、北京经济技术开发区国创芯联汽车芯片技术研究中心、莱茵检测认证服务（中国）有限公司、中认百链（南京）科技有限公司
起草人
隗合朋、雷黎丽、吴倩、陈赛华、段超、庞振江、单书珊、周昕、尹研、蔡威、李斌、张焕、宋占坤、罗浩泽、温小伟、周晓萌、刘骑、曹杰敏、卜尔龙、史有强、谢先立、邓晓、涂卓麟、郭庆波、高崧林、张洪硕、邹广才、刘英、施兵、高翔
相似标准推荐
行业标准
YD/T 3036-2023
现行
通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性技术要求
行业标准
SJ/T 10078-1991
现行
半导体集成电路CT54107/CT74107型双主从J--K触发器(有清除端)
国家标准
GB/T 17574.20-2006
现行
半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-20：Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits
行业标准
YD/T 4512-2023
现行
面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求
行业标准
SJ/T 10147-1991
现行
集成电路防静电包装管
国家标准
GB/T 14620-2013
现行
薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
Alumina ceramic substrates for thin film integrated circuits
T/CIE 070-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第4部分： 非易失性存储器
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 4:Nonvolatile memory
地方标准
DB11/T 1764.8-2021
现行
用水定额 第8部分：集成电路
T/ZZB 2085-2021
现行
重力式集成电路分选机
Gravity integrated circuit handlers
行业标准
SJ/T 11774-2021
现行
集成电路引线框架电镀银层技术规范
行业标准
JR/T 0045.3-2014
现行
中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第3部分：借记/贷记应用个人化检测规范
国家标准
GB/T 44806.1-2024
现行
集成电路 收发器的EMC评估 第1部分：通用条件和定义
Integrated circuits—EMC evaluation of transceivers—Part 1:General conditions and definitions
行业标准
JR/T 0025.6-2018
现行
中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记应用终端规范
国家标准
GB/T 42837-2023
现行
微波半导体集成电路 放大器
Microwave semiconductor integrated circuits—Amplifier
国家标准
GB/T 17024-1997
现行
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范
Semiconductor devices--integratedcircuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section three--Blank detail specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC，54/74HCT，54/74HCU
行业标准
SJ/T 10044-1991
现行
半导体集成电路TL54LS283/CT74LS283型4位二进制超前进位全加器
T/CIE 076-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第11部分： 压力传感器
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 11:Pressure sensor
国家标准
GB/T 36614-2018
现行
集成电路 存储器引出端排列
Integrated circuits—Memory devices pin configuration
国家标准
GB/T 16649.6-2001
现行
识别卡 带触点的集成电路卡 第6部分:行业间数据元
Identification cards--Integrated circuit(s) cards with contacts--Part 6:Interindustrv data elements
T/SICA 001-2020
现行
钛白粉用集成电路制造行业废硫酸
Waste sulfuric acid in titanium dioxide manufacturing industry
国家标准
GB/T 17554.3-2006
现行
识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备
Identification cards - Test methods Part 3: Integrated circuit(s) cards with contacts and related interface devices
行业标准
SJ/T 10045-1991
现行
半导体集成电路CT54LS138/CT74LS138型3线--8线译码器
行业标准
SJ/T 10072-1991
现行
半导体集成电路CE8602型500MHZ÷2分频器详细规范
国家标准
GB/T 20870.1-2007
现行
半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器
Semiconductor devices - Part 16-1: Microwave integrated circuits - Amplifiers
国家标准
GB/T 15879.5-2018
现行
半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
T/QGCML 2826-2023
现行
道路检测用定位装置
下载电子版
正在请求下载信息...