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GB/T 41853-2022 标准详情

GB/T 41853-2022 现行
半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement

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标准状态

2022-10-12
2022-10-12

标准信息

国家标准委
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
国家标准委
该标准采用国际标准
L55
31.080.99
国家标准
现行
GB/T 41853-2022
半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement

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