GB/T 43226-2023 标准详情
GB/T 43226-2023
现行
宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法
Time-domain test methods for space single event soft errors of semiconductor integrated circuit
标准内容导航
标准状态
标准信息
相似标准推荐
国家标准
GB/T 17574.11-2006
现行
半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-11: Digital integrated circuits - Blank detail specification for single supply integrated circuit electrically erasable and programmable read-only memory
行业标准
SJ/T 10043-1991
现行
半导体集成电路TTL54LS112/CT74LS112型双下降沿J--K触发器
国家标准
GB/T 15651.3-2003
现行
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法
Discrete semiconductor devices and integrated circuits--Part 5-3:Optoelectronic devices--Measuring methods
国家标准
GB/T 16649.9-2010
现行
识别卡 集成电路卡 第9部分：用于卡管理的命令
Identification cards - Integrated circuit cards - Part 9: Commands for card management
行业标准
SJ/T 10044-1991
现行
半导体集成电路TL54LS283/CT74LS283型4位二进制超前进位全加器
国家标准
GB/T 42836-2023
现行
微波半导体集成电路 混频器
Microwave semiconductor integrated circuits—Frequency mixer
国家标准
GB/T 42974-2023
现行
半导体集成电路 快闪存储器（FLASH）
Semiconductor integrated circuits—Flash memory(FLASH)
行业标准
SJ/T 10196-1991
现行
中小规模数字集成电路静态参数测试仪测试方法
国家标准
GB/T 16878-1997
现行
用于集成电路制造技术的检测图形单元规范
Specification for metrology pattern cells for integrated circuit manufacture
行业标准
SJ/T 10111-1991
现行
GH3123型集成电路自动测试仪
行业标准
SJ/T 10038-1991
现行
半导体集成电路CMOS4000系列运算器
国家标准
GB/T 13062-2018
现行
半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1：Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
团体标准
T/CIE 076-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第11部分： 压力传感器
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 11:Pressure sensor
行业标准
JR/T 0025.18-2018
现行
中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范
行业标准
JR/T 0025.3-2018
现行
中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范
团体标准
T/CIE 071-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第6部分：蓝牙芯片
国家标准
GB/Z 43510-2023
现行
集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline
行业标准
JR/T 0045.2-2014
现行
中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分：借记/贷记应用终端检测规范
团体标准
T/ICMTIA BS0030-2022
现行
集成电路材料产品分类
行业标准
SJ/T 10258-1991
现行
半导体集成电路CD1405CP五点LED电平显示驱动器详细规范
国家标准
GB/T 44791-2024
现行
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation
国家标准
GB/T 14113-1993
现行
半导体集成电路封装术语
Terminology of packages for semiconductor inte-grated circuits
国家标准
GB/T 17024-1997
现行
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范
Semiconductor devices--integratedcircuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section three--Blank detail specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC，54/74HCT，54/74HCU
国家标准
GB/T 44924-2024
现行
半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Measuring methods for RF transmitter/receiver
行业标准
SJ/T 10073-1991
现行
半导体集成电路CW7915型三端负稳压器(可供认证用)
国家标准
GB/T 32065.4-2015
现行
海洋仪器环境试验方法 第4部分：高温试验
Environmental test methods for oceanographic instruments—Part 4：Dry heat
下载电子版
正在请求下载信息...