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GB/T 44791-2024 标准详情

GB/T 44791-2024 现行
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation

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标准状态

2024-10-26
2025-05-01

标准信息

工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
L55
31.200
国家标准
现行
GB/T 44791-2024
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation

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