DB31/ 506-2020 标准详情
DB31/ 506-2020
现行
集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额
标准内容导航
标准状态
标准信息
相似标准推荐
国家标准
GB/T 17023-1997
现行
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section two--Family specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC，54/74HCT，54/74HCU
行业标准
JR/T 0025.10-2018
现行
中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记/贷记应用个人化指南
国家标准
GB/T 43040-2023
现行
半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Test method of AC/DC converters
行业标准
JR/T 0025.7-2018
现行
中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范
国家标准
GB/T 6648-1986
现行
半导体集成电路静态读/ 写存储器空白详细规范(可供认证用)
Blank detail specification for semiconductor inte-grated circuit static read/write memories
国家标准
GB/T 2900.66-2004
现行
电工术语 半导体器件和集成电路
Electrotechnical terminology--Semiconductor devices and integrated circuits
国家标准
GB/T 36479-2018
现行
集成电路 焊柱阵列试验方法
Integrated circuits—Test methods for column grid array
国家标准
GB/T 16649.8-2002
现行
识别卡 带触点的集成电路卡 第8部分:与安全相关的行业间命令
Identification cards--Intergrated circuit(s) cards with contacts--Part 8:Security related interindustry commands
行业标准
JR/T 0045.5-2014
现行
中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分：非接触终端检测规范
国家标准
GB/T 14113-1993
现行
半导体集成电路封装术语
Terminology of packages for semiconductor inte-grated circuits
行业标准
JR/T 0045.1-2014
现行
中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分：借记/贷记应用卡片检测规范
国家标准
GB/T 4376-1994
现行
半导体集成电路 电压调整器系列和品种
Series and products of voltage regulators for semi-conductor integrated circuits
行业标准
YD/T 3036-2023
现行
通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性技术要求
行业标准
YD/T 3037.2-2023
现行
通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第2部分：UICC
国家标准
GB/T 40577-2021
现行
集成电路制造设备术语
Terminology for integrated circuit（IC）manufacturing equipment
国家标准
GB/T 16649.15-2010
现行
识别卡 集成电路卡 第15部分：密码信息应用
Identification cards - Integrated circuit cards - Part 15: Cryptographic information application
行业标准
JR/T 0025.4-2018
现行
中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记/贷记应用规范
行业标准
JR/T 0025.18-2018
现行
中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范
国家标准
GB/T 16649.10-2002
现行
识别卡 带触点的集成电路卡 第10部分:同步卡的电信号和复位应答
Identification cards--Intergrated circuit(s) cards with contacts--Part 10:Electronic signals and answer to reset for synchronous cards
行业标准
DL/T 2813-2024
现行
电力集成电路电磁兼容试验方法
国家标准
GB/T 14031-1992
现行
半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理
General principles of measuring methods of analogue phase-loop for semiconductor integrated circuits
国家标准
GB/T 14119-1993
现行
半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范(可供认证用)
Blankdetail specification for semiconductor inte-grated circuit fusible-link programmable bipolar read-only memories
国家标准
GB/T 30962-2014
现行
识别卡 集成电路卡 大容量卡
Identification cards―Integrated circuit cards―High capacity cards
国家标准
GB/T 43227-2023
现行
宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法
Test methods for space vapour deposition protective film on semiconductor wire
行业标准
JR/T 0025.5-2018
现行
中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范
地方标准
DB46/T 646-2024
现行
斑兰叶（香露兜）组培快繁技术规程
下载电子版
正在请求下载信息...