介电性能
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高频低介电性羧基化石墨烯苯并噁嗪纳米复合树脂的制备与性能研究
高频低介电
羧基化石墨烯
苯并噁嗪
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高频高速覆铜板介电性能项目的测试技术发展综述--印制电路板高频插入损耗测试技术现状分析
高频覆铜板
介电性能
插入损耗
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球形二氧化硅在覆铜板中应用
球形二氧化硅
覆铜板
电子封装
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萘环高分子在覆铜板中的应用
萘环高分子
覆铜板
电子封装材料
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面向高频电子通信领域应用的苯并噁嗪树脂研究进展
苯并噁嗪树脂
高频电子通信
介电性能
2 浏览量2025-07-17上传pdf0.65MB共9页暂未评分
马来酰亚胺对PCB板制作工艺和性能的影响
马来酰亚胺
PCB板制作工艺
热固性树脂
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一级相变主导的低场介电增强型Pb0.3Ca0.15Sr0.55TiO3热释电陶瓷研究
热释电陶瓷
Pb0.3Ca0.15Sr0.55TiO3
一级相变
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四元MAX相(Cr23Ti13)3AlC2介电与微波吸收性能的探索
Cr23Ti13
MAX相
介电性能
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无卤LowLoss高速覆铜板的开发
无卤LowLoss
高速覆铜板
材料开发
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GBT 16822-1997 介电晶体介电性能的试验方法
介电晶体
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GBT 29306.1-2012 绝缘材料在300 MHz以上频率下介电性能测定方法 第1部分：总则
绝缘材料
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高频
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GBT 29306.2-2012 绝缘材料在300MHz以上频率下介电性能测定方法.第2部分：谐振法
绝缘材料
介电性能
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GBT 3389.7-1986 压电陶瓷材料性能测试方法 强场介电性能的测试
压电陶瓷
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GBT 36595-2018 纳米钛酸钡
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GBT 37255-2018 偏置电场下材料热释电系数测试方法
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