半导体器件
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SJ 2730-1986 2CZ316型硅中速开关整流二极管详细规范
硅中速开关
整流二极管
半导体器件
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SJ 2732-1986 2CZ318型硅快开关整流二极管详细规范
硅快开关
整流二极管
2CZ318
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SJ 2747-1987 阶跃恢复二极管空白详细规范
阶跃恢复二极管
半导体器件
电子元件
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SJ 2748-1987 微波低噪声单栅场效应晶体管空白详细规范
微波
低噪声
场效应晶体管
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SJ 2759-1987 2CL21～29型玻璃钝化封装高压硅堆详细规范
高压硅堆
玻璃钝化封装
详细规范
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SJ 2760-1987 2CL70~77及2CL79型塑料封装高压硅堆详细规范
高压硅堆
塑料封装
半导体器件
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SJ 338-1973 高压整流管.总技术条件
高压整流管
技术条件
半导体器件
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SJ 442-1973 高压整流管测试条件
高压整流管
测试条件
电力电子
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SJ 448-1973 高压整流管静态特性曲线的测试方法
高压整流管
静态特性曲线
测试方法
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SJ 449-1973 高压整流管耐压试验的测试方法
高压整流管
耐压试验
测试方法
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SJ 450-1973 高压整流管阳极耗散功率的测试方法
高压整流管
阳极耗散功率
测试方法
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SJ 452-1973 高压整流管反向电流的测试方法
高压整流管
反向电流
测试方法
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SJ 455-1973 高压整流管静态极间电容的测试方法
高压整流管
静态极间电容
测试方法
8 浏览量2025-06-07上传pdf0.18MB暂未评分
SJ 50033102-1995 GD218型InGaAsInP PIN 光电二极管详细规范
光电二极管
InGaAsInP
PIN
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SJT 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉
半导体器件
钝化封装
玻璃粉
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