半导体器件
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半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM） GBT 4937.27-2023
半导体器件
静电放电
敏感度测试
7 浏览量2025-06-06上传pdf0.46MB暂未评分
半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM） GBT 4937.26-2023
半导体器件
静电放电
敏感度测试
4 浏览量2025-06-06上传pdf1.62MB暂未评分
半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的） GBT 4937.31-2023
半导体器件
塑封器件
易燃性
12 浏览量2025-06-06上传pdf0.35MB暂未评分
半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的） GBT 4937.32-2023
半导体器件
塑封器件
易燃性
6 浏览量2025-06-06上传pdf0.36MB暂未评分
半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存 GBT 4937.42-2023
半导体器件
机械试验
气候试验
12 浏览量2025-06-06上传pdf0.4MB暂未评分
半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序 GBT 20870.10-2023
半导体器件
单片微波集成电路
技术要求
6 浏览量2025-06-06上传pdf0.75MB暂未评分
半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器 GBT 20870.2-2023
半导体器件
微波集成电路
预分频器
10 浏览量2025-06-06上传pdf0.54MB暂未评分
半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器 GBT 20870.5-2023
半导体器件
微波集成电路
振荡器
10 浏览量2025-06-06上传pdf0.6MB暂未评分
半导体器件 第5-6部分：光电子器件 发光二极管 GBT 15651.6-2023
半导体器件
光电子器件
发光二极管
9 浏览量2025-06-06上传pdf1.08MB暂未评分
半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求 GBT 43035-2023
半导体器件
集成电路
膜集成电路
11 浏览量2025-06-06上传pdf0.73MB暂未评分
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分：缺陷分类 GBT 43493.1-2023
半导体器件
功率器件
碳化硅
16 浏览量2025-06-06上传pdf6.65MB暂未评分
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分：缺陷的光学检测方法 GBT 43493.2-2023
半导体器件
功率器件
碳化硅
14 浏览量2025-06-06上传pdf3.38MB暂未评分
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 GBT 4937.34-2024
半导体器件
功率循环
机械试验
13 浏览量2025-06-06上传pdf0.43MB暂未评分
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 GBT 4937.35-2024
半导体器件
机械试验
气候试验
8 浏览量2025-06-06上传pdf1.75MB暂未评分
半导体器件 第5-5部分：光电子器件 光电耦合器 GBT 15651.5-2024
半导体器件
光电子器件
光电耦合器
12 浏览量2025-06-06上传pdf0.92MB暂未评分