灌封工艺
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底部焊端类器件(BTC)的点胶填充及灌封工艺
底部焊端类器件
BTC
点胶填充
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硅微粉对环氧树脂灌封工艺及性能的影响探讨
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QJ 1992.8-1990 胶粘剂的配制与胶接工艺规范 GD-401硅橡胶灌封工艺
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QJ 3014-1998 航天电子电气产品聚硫橡胶灌封工艺技术要求
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SJ 20596-1996 军用电子设备电源模块灌封工艺规程
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TNLIA 002-2021 汽车MEMS压力传感器灌封工艺仿真规范
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