电镀
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QJ 1205-1987 印制板插头镍打底酸性镀硬金生产说明书
印制板插头
镍打底
酸性镀硬金
15浏览2025-06-07上传pdf0.09MB未评分
QJ 1206-1987 印制板插头镍打底酸性镀硬金溶液分析方法
印制板插头
镍打底
酸性镀硬金
20浏览2025-06-07上传pdf0.13MB未评分
QJ 1207-1987 印制板插头镍打底酸性镀硬金技术条件
印制板插头
镍打底
酸性镀硬金
17浏览2025-06-07上传pdf0.07MB未评分
QJ 1345-1988 黑铬镀层技术条件
黑铬镀层
技术条件
电镀
19浏览2025-06-07上传pdf0.07MB未评分
QJ 1347-1988 镀黑铬溶液分析方法
镀黑铬
溶液分析
化学分析
18浏览2025-06-07上传pdf0.13MB未评分
QJ 1462A-1999 印制电路板酸性光亮镀铜工艺技术要求
印制电路板
酸性光亮镀铜
工艺技术要求
16浏览2025-06-07上传pdf0.33MB未评分
QJ 1825-1989 锌镍合金镀层生产说明书
锌镍合金
镀层
生产说明书
17浏览2025-06-07上传pdf0.12MB未评分
QJ 1826-1989 锌镍合金镀覆溶液分析方法
锌镍合金
镀覆
溶液分析
22浏览2025-06-07上传pdf0.07MB未评分
QJ 2511-1993 镁及镁合金金镀层技术条件
镁合金
电镀
镀层
19浏览2025-06-07上传pdf0.08MB未评分
QJ 2735-1995 低锡青铜镀层工艺规范
低锡青铜
镀层
工艺规范
18浏览2025-06-07上传pdf0.09MB未评分
QJ 2736-1995 低锡青铜镀覆溶液分析方法
低锡青铜
镀覆
溶液分析
19浏览2025-06-07上传pdf0.08MB未评分
QJ 2734-1995 低锡青铜镀层技术条件
低锡青铜
镀层
技术条件
19浏览2025-06-07上传pdf0.08MB未评分
QJ 2860-1996 印制电路板孔金属化工艺技术要求
印制电路板
孔金属化
工艺技术要求
19浏览2025-06-07上传pdf0.27MB未评分
QJ 452-1988 锌镀层技术条件
锌镀层
技术条件
金属覆盖层
15浏览2025-06-07上传pdf0.15MB未评分
QJ 450A-1996 金属镀覆层厚度系列与选择原则
金属镀覆层
厚度系列
选择原则
19浏览2025-06-07上传pdf0.9MB未评分