SJ/T 10789-1996 电子元器件详细规范 2CL24、2CL25、2CL27、2CL29型玻璃钝化封装高压硅堆(可供认证用)
钝化
可供
封装

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HB 6071-1996 无扩口导管堵帽 钢45镀镉钝化
钝化
导管
无扩口

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HB 6070-1996 无扩口导管堵帽 钢45镀锌钝化
钝化
导管
镀锌

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CB/T 3595-1994 不锈钢酸洗钝化膏
酸洗
钝化
不锈钢

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SJ/T 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉
钝化
封装
半导体器件

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JB/T 5190.10-1991 照相机械零件表面处理 铜及铜合金零件 钝化膜技术要求
膜技术
钝化
零件

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WJ 2016-1991 金属和非金属覆盖层 军用光学仪器用不锈钢钝化膜
钝化
非金属
不锈钢

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QJ 486-1990 铜及铜合金钝化膜层抗腐蚀试验方法
钝化
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铜合金

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QJ 476-1988 铜及铜合金钝化膜层技术条件
钝化
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QJ 467-1988 不锈钢酸洗和化学钝化技术条件
化学
酸洗
钝化

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SJ 2759-1987 2CL21~29型玻璃钝化封装高压硅堆详细规范
钝化
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高压

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HB 5292-1984 不锈钢酸洗钝化质量检验
酸洗
钝化
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HB/Z 83-1984 不锈钢酸洗钝化处理工艺
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QJ/Z 94-1982 铜及铜合金钝化溶液分析方法
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QJ/Z 108-1982 光亮腐蚀溶液、不锈钢钝化溶液分析方法
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