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SJ 20234-1993 HP4145A型半导体参数分析仪检定规程
半导体参数分析仪
检定规程
HP4145A

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SJ 20236-1993 GH205051型半导体管特性图示仪校准仪检定规程
半导体管特性图示仪
校准仪
检定规程

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元器件位移损伤试验方法 GBT 42969-2023
元器件
位移损伤
试验方法

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半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 GBT 4587-2023
半导体器件
分立器件
双极型晶体管

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半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命 GBT 4937.23-2023
半导体器件
机械试验
气候试验

5浏览2025-06-06上传pdf0.42MB未评分

半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的) GBT 4937.31-2023
半导体器件
塑封器件
易燃性

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半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的) GBT 4937.32-2023
半导体器件
塑封器件
易燃性

5浏览2025-06-06上传pdf0.36MB未评分

半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存 GBT 4937.42-2023
半导体器件
机械试验
气候试验

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半导体器件 第5-6部分:光电子器件 发光二极管 GBT 15651.6-2023
半导体器件
光电子器件
发光二极管

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半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分:缺陷分类 GBT 43493.1-2023
半导体器件
功率器件
碳化硅

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