拼音
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半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分:缺陷的光学检测方法 GBT 43493.2-2023
半导体器件
功率器件
碳化硅

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半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分:缺陷的光致发光检测方法 GBT 43493.3-2023
碳化硅外延片
功率器件
光致发光

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半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法 GBT 15879.604-2023
半导体器件
机械标准化
表面安装

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印制板及印制板组装件的平整度控制要求 GBT 43059-2023
印制板
组装件
平整度

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均匀光源通用规范 GBT 43594-2023
均匀光源
光学测量
照明设备

9浏览2025-06-06上传pdf0.44MB未评分

复杂产品协同设计集成建模语言X语言架构 GBT 43270-2023
复杂产品
协同设计
集成建模

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工业互联网平台 开放应用编程接口功能要求 GBT 42569-2023
工业互联网平台
应用编程接口
功能要求

8浏览2025-06-06上传pdf0.39MB未评分

工业互联网平台 应用实施指南 第2部分:数字化管理 GBT 23031.2-2023
工业互联网平台
数字化管理
应用实施

10浏览2025-06-06上传pdf0.46MB未评分

工业互联网平台 应用实施指南 第3部分:智能化制造 GBT 23031.3-2023
工业互联网平台
智能化制造
应用实施

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工业互联网平台 应用实施指南 第4部分:网络化协同 GBT 23031.4-2023
工业互联网平台
网络化协同
应用实施

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