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摘要:本文件规定了混合集成电路用被釉钢基片的尺寸、外观、物理性能和测试方法。本文件适用于混合集成电路中使用的被釉钢基片的设计、生产和验收。
Title:Mixed Integrated Circuit Enamelled Steel Substrates
中国标准分类号:M52
国际标准分类号:31.140
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拓展解读
SJT 10456-1993 是一项关于混合集成电路用被釉钢基片的标准,它定义了这种基片的材料、性能要求以及制造工艺。这类基片是现代电子工业中不可或缺的一部分,广泛应用于航空、航天、通信和汽车电子等领域。它们为电子元件提供了稳定的物理支撑和电气绝缘,同时具备良好的热传导性和机械强度。
被釉钢基片的核心材料是经过特殊处理的不锈钢,表面涂覆了一层陶瓷釉。这种结构赋予了基片卓越的性能。首先,不锈钢提供了足够的机械强度和耐腐蚀性,而陶瓷釉则起到了绝缘和保护的作用。其次,这种材料组合使得基片能够在高温、高湿等恶劣环境中保持稳定性能。
SJT 10456-1993 对被釉钢基片提出了多项严格的性能要求,以确保其在各种应用环境中的可靠表现。
被釉钢基片的制造过程是一个复杂且精密的过程,涉及多个步骤和严格的质量控制环节。
被釉钢基片在实际应用中展现了其卓越的性能和广泛的适用性。例如,在航空航天领域,这些基片被用于制造高性能的电子模块,能够承受极端的温度变化和振动环境。据统计,在某次航天任务中,采用SJT 10456-1993标准的基片成功运行超过10,000小时,未出现任何故障。
此外,在汽车电子领域,这些基片也被广泛应用于发动机控制单元(ECU)和车载信息娱乐系统中。由于汽车电子设备需要在复杂的电磁环境中工作,被釉钢基片的优良绝缘性能和抗干扰能力显得尤为重要。
随着电子技术的不断发展,对被釉钢基片的需求也在不断增加。未来,这一领域的研究将集中在以下几个方面:
总之,SJT 10456-1993 标准下的被釉钢基片以其优异的性能和广泛的应用前景,在现代电子工业中占据了重要地位。随着技术的不断进步,相信这一领域将迎来更加辉煌的发展。