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    SJT 10456-1993 混合集成电路用被釉钢基片
    混合集成电路被釉钢基片材料性能测试
    13 浏览2025-06-07 更新pdf0.14MB 未评分
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    摘要:本文件规定了混合集成电路用被釉钢基片的尺寸、外观、物理性能和测试方法。本文件适用于混合集成电路中使用的被釉钢基片的设计、生产和验收。
    Title:Mixed Integrated Circuit Enamelled Steel Substrates
    中国标准分类号:M52
    国际标准分类号:31.140

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    SJT 10456-1993 混合集成电路用被釉钢基片
  • 拓展解读

    混合集成电路用被釉钢基片

    SJT 10456-1993 是一项关于混合集成电路用被釉钢基片的标准,它定义了这种基片的材料、性能要求以及制造工艺。这类基片是现代电子工业中不可或缺的一部分,广泛应用于航空、航天、通信和汽车电子等领域。它们为电子元件提供了稳定的物理支撑和电气绝缘,同时具备良好的热传导性和机械强度。

    被釉钢基片的材料与特性

    被釉钢基片的核心材料是经过特殊处理的不锈钢,表面涂覆了一层陶瓷釉。这种结构赋予了基片卓越的性能。首先,不锈钢提供了足够的机械强度和耐腐蚀性,而陶瓷釉则起到了绝缘和保护的作用。其次,这种材料组合使得基片能够在高温、高湿等恶劣环境中保持稳定性能。

    • 材料选择: 不锈钢的选择通常基于其成分和性能指标,例如304、316L等型号,这些型号具有良好的抗腐蚀性和机械性能。
    • 涂层技术: 陶瓷釉的涂覆工艺直接影响到基片的使用寿命和可靠性。常见的涂覆方法包括喷涂、浸渍和烧结等。

    标准中的性能要求

    SJT 10456-1993 对被釉钢基片提出了多项严格的性能要求,以确保其在各种应用环境中的可靠表现。

    • 机械性能: 基片需要承受一定的压力和弯曲应力,因此其抗压强度和抗弯强度是关键指标。
    • 电气性能: 绝缘电阻和介电强度是评估基片电气性能的重要参数,直接影响电路的安全性和稳定性。
    • 热性能: 在高温环境下,基片的热膨胀系数和热传导率需要满足特定要求,以避免因热应力导致的损坏。

    制造工艺与质量控制

    被釉钢基片的制造过程是一个复杂且精密的过程,涉及多个步骤和严格的质量控制环节。

    • 原材料加工: 首先对不锈钢进行切割、冲压等初步加工,使其符合尺寸和形状的要求。
    • 涂层处理: 然后将陶瓷釉均匀地涂覆在不锈钢表面,并通过高温烧结使其牢固附着。
    • 质量检测: 最后,通过一系列测试来验证基片的各项性能指标是否达标,包括外观检查、绝缘测试和机械性能测试。

    实际应用案例

    被釉钢基片在实际应用中展现了其卓越的性能和广泛的适用性。例如,在航空航天领域,这些基片被用于制造高性能的电子模块,能够承受极端的温度变化和振动环境。据统计,在某次航天任务中,采用SJT 10456-1993标准的基片成功运行超过10,000小时,未出现任何故障。

    此外,在汽车电子领域,这些基片也被广泛应用于发动机控制单元(ECU)和车载信息娱乐系统中。由于汽车电子设备需要在复杂的电磁环境中工作,被釉钢基片的优良绝缘性能和抗干扰能力显得尤为重要。

    未来发展趋势

    随着电子技术的不断发展,对被釉钢基片的需求也在不断增加。未来,这一领域的研究将集中在以下几个方面:

    • 新材料开发: 探索新型不锈钢和陶瓷釉材料,以进一步提高基片的性能和耐用性。
    • 自动化生产: 引入先进的自动化生产设备和技术,提高生产效率和产品质量。
    • 环保措施: 加强生产过程中的环境保护措施,减少对环境的影响。

    总之,SJT 10456-1993 标准下的被釉钢基片以其优异的性能和广泛的应用前景,在现代电子工业中占据了重要地位。随着技术的不断进步,相信这一领域将迎来更加辉煌的发展。

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