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摘要:本文件规定了以胶体二氧化硅填充的环氧类电绝缘化合物的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以胶体二氧化硅为填料的环氧类电绝缘化合物,主要用于电子元器件、电器设备的灌封和包装。
Title:Encapsulating and Packaging Materials - Epoxy Electrical Insulating Compounds Filled with Colloidal Silica
中国标准分类号:K23
国际标准分类号:29.035
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拓展解读
SJ 20451-1994 是一项关于灌封和包装用以胶体二氧化硅填充的环氧类电绝缘化合物的标准,主要用于电子设备的防护与绝缘。以下是围绕该标准的一些常见问题及其解答。
该标准主要规定了用于灌封和包装的环氧类电绝缘化合物的技术要求,特别是那些以胶体二氧化硅作为填充材料的产品。这些化合物广泛应用于电子元件的保护,例如防止潮湿、机械冲击和电气干扰。
胶体二氧化硅是一种具有纳米级颗粒结构的二氧化硅材料,具有高比表面积和良好的分散性。在环氧类化合物中,它起到增强机械强度、改善热导率和提高抗老化性能的作用,同时还能降低材料的热膨胀系数。
要判断一种环氧类化合物是否符合该标准,需要进行以下测试:
在使用这类化合物时,应注意以下几点:
该标准主要适用于需要较高电气绝缘性能和机械强度的电子设备,例如印刷电路板、变压器和高压开关设备等。但对于某些对重量敏感或需要更高柔性的应用,可能需要选择其他替代材料。
这种材料的优点包括:
如果不符合适用标准,可能导致以下问题:
截至目前,SJ 20451-1994 是该领域的基础标准之一,但随着技术的发展,可能已有更先进的标准或规范替代或补充该标准。建议查阅最新发布的相关文件以获取最新信息。