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资源简介
摘要：本文件规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以聚酰亚胺薄膜为基材，单面或双面覆铜箔的挠性材料，主要用于制作挠性印制电路板。
Title：Flexible Copper Clad Polyimide Film for Printed Circuits
中国标准分类号：H53
国际标准分类号：25.040.10 -
封面预览
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拓展解读
GBT 13555-1992 标准内容总结
GBT 13555-1992 是关于印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的技术标准，主要用于规范此类材料的性能要求和测试方法。
主要内容
- 适用范围: 适用于制造柔性印制电路板的聚酰亚胺薄膜。
- 技术指标: 包括厚度、拉伸强度、热稳定性、介电常数等关键参数。
- 试验方法: 规定了如何测量薄膜的物理和化学性能。
- 检验规则: 明确了产品的验收流程和质量控制要求。
与老版本的变化
- 性能提升: 新版本提高了对拉伸强度和热稳定性的要求。
- 新增指标: 增加了对环境友好型材料的关注，如减少有害物质含量。
- 测试方法改进: 更新了一些测试方法以适应更先进的检测设备和技术。
- 环保要求: 强调了生产过程中的环保措施，减少对环境的影响。
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