GBT 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜

GBT 13556-1992 标准主要内容

该标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等内容。

与老版本的变化

• 技术指标更新：新版本对薄膜的机械性能、电气性能和环境适应性提出了更高的要求。
• 试验方法改进：引入了更先进的测试手段，确保数据的准确性和可靠性。
• 环保要求加强：增加了对材料环保性能的规定，符合国际绿色生产趋势。
• 包装规范细化：明确了包装材料的选择和运输过程中的防护措施，以减少产品损坏。