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  • GBT 12964-2018 硅单晶抛光片

    GBT 12964-2018 硅单晶抛光片
    硅单晶抛光片半导体材料技术要求检测方法
    13 浏览2025-06-09 更新pdf0.36MB 未评分
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  • 资源简介

    摘要:本文件规定了硅单晶抛光片的术语和定义、产品分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以直拉法或区熔法生长的硅单晶为原料,经切割、研磨、抛光等工艺制成的硅单晶抛光片,主要用作生产半导体器件和集成电路的衬底材料。
    Title:Specification for silicon single crystal polished wafers
    中国标准分类号:H21
    国际标准分类号:25.160

  • 封面预览

    GBT 12964-2018 硅单晶抛光片
  • 拓展解读

    GBT 12964-2018 硅单晶抛光片的成本优化与流程弹性方案

    在遵守 GBT 12964-2018 标准的前提下,通过灵活调整核心业务环节,可以有效降低生产成本并提高效率。以下是基于标准要求提出的10项弹性方案。

    优化原材料采购

    • 与多家供应商建立长期合作关系,确保原材料供应稳定的同时争取更优惠的价格。
    • 定期评估不同批次硅材料的质量和价格,选择性价比最高的供应商。

    改进生产设备利用率

    • 引入自动化设备,减少人工干预,提升设备运行时间。
    • 对现有设备进行维护升级,延长使用寿命,避免频繁更换设备导致的额外支出。

    优化生产工艺

    • 采用多晶硅片切割技术,减少废料产生,提高材料利用率。
    • 在抛光工艺中引入在线监测系统,实时调整参数以减少次品率。

    强化质量控制

    • 通过数据分析预测产品质量问题,提前采取预防措施,减少返工成本。
    • 实施分级质量管理,将部分非关键指标的检测频率适当降低,集中资源于核心指标。

    提升员工技能

    • 定期组织培训,提升操作人员的专业技能,减少因操作失误造成的损失。
    • 引入激励机制,鼓励员工提出创新性建议,优化生产流程。
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