资源简介
摘要:本文件规定了硅单晶抛光片的术语和定义、产品分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以直拉法或区熔法生长的硅单晶为原料,经切割、研磨、抛光等工艺制成的硅单晶抛光片,主要用作生产半导体器件和集成电路的衬底材料。
Title:Specification for silicon single crystal polished wafers
中国标准分类号:H21
国际标准分类号:25.160
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拓展解读
在遵守 GBT 12964-2018 标准的前提下,通过灵活调整核心业务环节,可以有效降低生产成本并提高效率。以下是基于标准要求提出的10项弹性方案。