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    GBT 11071-1989 区熔锗锭
    区熔锗锭半导体材料锗纯度晶体结构
    15 浏览2025-06-09 更新pdf0.35MB 未评分
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    摘要:本文件规定了区熔锗锭的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以冶金锗为原料,用区熔法制成的,主要用于制造半导体器件的区熔锗锭。
    Title:Zone-melting Germanium Ingots
    中国标准分类号:H32
    国际标准分类号:29.045

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    GBT 11071-1989 区熔锗锭
  • 拓展解读

    GBT 11071-1989 区熔锗锭

    GBT 11071-1989 是中国国家标准,用于规范区熔锗锭的生产与质量要求。区熔锗(Zone-Melt Germanium)是一种高纯度锗材料,广泛应用于半导体、红外光学以及航空航天等领域。这种材料因其优异的电学和光学性能而备受关注。

    区熔锗锭的制备过程是其质量保证的关键环节。通过区熔法,可以有效去除杂质,提高材料的纯度。这种方法利用了锗晶体在高温下熔化后重新结晶的特点,将杂质富集在熔区中并逐步移除。这一过程不仅需要精确控制温度梯度,还需要对设备进行严格的校准和维护。

    区熔锗锭的应用领域

    区熔锗锭的主要应用领域包括半导体器件制造和红外光学元件生产。在半导体行业,高纯度锗被用作制造晶体管和其他电子元件的基础材料。例如,在太阳能电池领域,锗基材料因其高效的光电转换能力而受到青睐。此外,区熔锗还用于制造高性能的红外探测器,这些探测器在军事、医疗和环境监测中发挥着重要作用。

    • 半导体行业: 高纯锗材料是制造先进半导体器件的重要原料。
    • 红外光学: 区熔锗制成的透镜和窗口片广泛应用于热成像设备。
    • 航空航天: 在卫星和飞机的传感器中,区熔锗因其耐高温特性而被广泛应用。

    以某知名半导体企业为例,其生产的基于区熔锗的芯片每年出口量超过百万件,广泛应用于全球范围内的电子产品中。这表明区熔锗在现代科技中的重要地位。

    标准的重要性

    GBT 11071-1989 标准的制定为区熔锗锭的质量控制提供了明确的技术依据。该标准涵盖了从原材料到成品的各个环节,包括化学成分分析、物理性能测试以及表面质量评估等。通过严格遵循这一标准,生产企业能够确保其产品的稳定性和可靠性。

    例如,在一次质量检查中,某企业的区熔锗锭样品因未达到标准规定的电阻率要求而被退回。经过改进生产工艺后,该批次产品的合格率达到99%以上,充分体现了标准对产品质量的指导意义。

    综上所述,GBT 11071-1989 标准不仅是区熔锗锭生产的技术指南,更是推动相关产业发展的基石。随着技术的进步和市场需求的变化,未来区熔锗的应用前景将更加广阔。

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