T/CIE 081-2020 标准详情
T/CIE 081-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第16部分： 高频射频识别
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 16:RFID
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标准状态
标准信息
主要技术内容
本部分规定了工业级高频射频识别芯片(以下简称芯片)的检测要求、检测方法和检验规则等。本部分适用于符合ISO/IEC 15693协议的高频射频识别芯片的鉴定验收和评价检测活动。
起草单位
北京芯可鉴科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司、国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司、辰芯科技有限公司、北京银联金卡科技有限公司、中车株洲电力机车研究所有限公司、北京博纳电气股份有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、通富微电子股份有限公司、威胜集团
起草人
赵东艳、王于波、邵瑾、刘佳、付青琴、杜剑、徐平江、杨季、张东、朱松超、鹿祥宾、赵扬、钟明琛、孙云龙、单书珊、朱珊珊、洪艳艳、崔国宇、万勇、隈合朋、李先怀、王强、唐军、张健、钱文生、宫芳
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