T/QGCML 1407-2023 标准详情

T/QGCML 1407-2023 现行
半导体光伏制造用双套管密封装置

标准内容导航

标准状态

2023-09-14
2023-09-30

标准信息

全国城市工业品贸易中心联合会
21.140
C383 电线、电缆、光缆及电工器材制造
tbQbw86
现行
T/QGCML 1407-2023
半导体光伏制造用双套管密封装置

主要技术内容

本文件规定了半导体光伏制造用双套管密封装置的术语和定义、构成及原理、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于半导体光伏制造用双套管密封装置的生产及检验。

起草单位

武汉国伏科技有限公司、武汉安捷测网络营销有限公司、武汉阙途科技有限公司。

起草人

张国柱、郑蔚、刘忠华、刘媛媛。

相似标准推荐

T/ZZB 1718-2020 现行
半导体封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package
发布日期2020-09-30
实施日期2020-10-30
CCS分类H68
ICS分类77.150.99 其他有色金属产品
T/AHEPI 04-2022 现行
温室气体通量监测技术规范 可调谐半导体激光吸收光谱法
发布日期2022-12-20
实施日期2023-01-03
CCS分类
ICS分类13.040.20 环境空气
国家标准
GB/T 45716-2025 现行
半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验
Semiconductor devices—Bias temperature instability test for metal-oxide semiconductor field-effect transistors (MOSFETs)
发布日期2025-05-30
实施日期2025-09-01
CCS分类L40
ICS分类31.080.01
行业标准
SJ/T 11818.2-2022 现行
半导体紫外发射二极管 第2部分:芯片规范
发布日期2022-10-20
实施日期2023-01-01
CCS分类L53
ICS分类31.26
行业标准
SJ/T 10039-1991 现行
半导体集成电路CMOS4000系列译码器
发布日期1991-04-08
实施日期1991-07-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 11499-2001 现行
半导体分立器件文字符号
Letter symbols for discrete semiconductor devices
发布日期2001-11-05
实施日期2002-06-01
CCS分类L40
ICS分类31.080.01
T/CASAS 006-2020 现行
碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范
The general specification for silicon carbide metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor
发布日期2020-12-28
实施日期2021-01-01
CCS分类
ICS分类29.045
国家标准
GB/T 35010.2-2018 现行
半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式
Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats
发布日期2018-03-15
实施日期2018-08-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 21548-2021 现行
光通信用高速直接调制半导体激光器的测量方法
Methods of measurement of the high speed semiconductor lasers directly modulated for optical fiber communication systems
发布日期2021-04-30
实施日期2021-08-01
CCS分类M31
ICS分类31.260
国家标准
GB/T 37031-2018 现行
半导体照明术语
Semiconductor lighting terminology
发布日期2018-12-28
实施日期2018-12-28
CCS分类L50
ICS分类31.260
国家标准
GB/T 11685-2003 现行
半导体X射线探测器系统和半导体X射线能谱仪的测量方法
Measurement procedures for semiconductor X-ray detector system and semiconductor X-ray energyspectrometers
发布日期2003-07-07
实施日期2004-01-01
CCS分类F80
ICS分类27.120.01
行业标准
JC/T 2064-2011 现行
半导体用透明石英玻璃棒
发布日期2011-12-20
实施日期2012-07-01
CCS分类Q35
ICS分类81.040.30
行业标准
JB/T 6306-1992 现行
电力半导体模块外形尺寸
发布日期1992-06-26
实施日期1993-01-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
SJ/T 10482-1994 现行
半导体深能级的瞬态电容测试方法
发布日期1994-04-11
实施日期1994-10-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
JC/T 2133-2012 现行
半导体抛光液用硅溶胶中杂质元素含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
发布日期2012-12-28
实施日期2013-06-01
CCS分类G14
ICS分类
国家标准
GB/T 4728.5-2018 现行
电气简图用图形符号 第5部分:半导体管和电子管
Graphical symbols for electrical diagrams—Part 5:Semiconductors and electron tubes
发布日期2018-07-13
实施日期2019-02-01
CCS分类K04
ICS分类29.020
国家标准
GB/T 35010.8-2018 现行
半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式
Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange
发布日期2018-03-15
实施日期2018-08-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 39771.2-2021 现行
半导体发光二极管光辐射安全 第2部分:测试方法
Optical radiation safety of LEDs—Part 2: Measurement methods
发布日期2021-03-09
实施日期2021-10-01
CCS分类L53
ICS分类31.260
T/CASAS 017-2021 现行
第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语
Terminology of micro-nano metallic sintering technology for wide-bandgap semiconductor
发布日期2021-11-01
实施日期2021-12-01
CCS分类
ICS分类31-030
国家标准
GB/T 6616-2023 现行
半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法
Test method for resistivity of semiconductor wafers and sheet resistance of semiconductor films—Noncontact eddy-current gauge
发布日期2023-08-06
实施日期2024-03-01
CCS分类H21
ICS分类77.040
国家标准
GB/T 29856-2013 现行
半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法
Characterization of semiconducting single-walled carbon nanotubes using near infrared photoluminescence spectroscopy
发布日期2013-11-12
实施日期2014-04-15
CCS分类G12
ICS分类71.060.99
行业标准
YY/T 1751-2020 现行
激光治疗设备 半导体激光鼻腔内照射治疗仪
发布日期2020-09-27
实施日期2021-09-01
CCS分类C41
ICS分类11.040.60
国家标准
GB/T 45762-2025 现行
精细陶瓷 室内照明环境下半导体光催化材料测试用光源
Fine ceramics—Light source for testing semiconducting photocatalytic materials used under indoor lighting environment
发布日期2025-06-30
实施日期2026-01-01
CCS分类Q32
ICS分类81.060.30
行业标准
SJ/T 10585-1994 现行
半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸
发布日期1994-08-08
实施日期1994-12-01
CCS分类
ICS分类
地方标准
DB31/ 374-2024 现行
半导体行业污染物排放标准
发布日期2024-02-29
实施日期2024-05-01
CCS分类Z60
ICS分类13.040.40
T/ZSA 156-2023 现行
船舶内部基于LED照明应用的光通信系统技术要求
Technical requirements for optical communication system based on LED illumination inside the ship cabin
发布日期2023-10-10
实施日期2023-10-11
CCS分类
ICS分类