T/QGCML 3970-2024 标准详情

T/QGCML 3970-2024 现行
半导体车间金属粉尘智能检测分析系统

标准内容导航

标准状态

2024-03-27
2024-04-11

标准信息

全国城市工业品贸易中心联合会
35.240.01 信息技术应用综合
I653 信息系统集成和物联网技术服务
tbQbw86
现行
T/QGCML 3970-2024
半导体车间金属粉尘智能检测分析系统

主要技术内容

本文件规定了半导体车间金属粉尘智能检测分析系统的术语和定义、基本要求、运行环境及功能、模块功能、运行测试。本文件适用于半导体车间金属粉尘智能检测分析系统的设计及应用。

起草单位

凌凯电子科技(湖北)有限公司、武汉羚动设备有限公司、湖北鸿阳企业服务有限公司

起草人

张辰铭、陈肖依、张红、李玉山、何洋

相似标准推荐

国家标准
GB/T 12667-2012 现行
同步电动机半导体励磁装置总技术条件
General specification for excitation assembly with semiconductors for synchronous motors
发布日期2012-06-29
实施日期2012-11-01
CCS分类K62
ICS分类29.160.30
T/IAWBS 004-2021 现行
电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法
发布日期2021-09-16
实施日期2021-09-23
CCS分类
ICS分类31.080.01 半导体器分立件综合
地方标准
DB31/ 374-2024 现行
半导体行业污染物排放标准
发布日期2024-02-29
实施日期2024-05-01
CCS分类Z60
ICS分类13.040.40
行业标准
JB/T 5537-2006 现行
半导体压力传感器
发布日期2006-12-31
实施日期2007-07-01
CCS分类N11
ICS分类
行业标准
SJ/T 10585-1994 现行
半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸
发布日期1994-08-08
实施日期1994-12-01
CCS分类
ICS分类
T/CASAS 006-2020 现行
碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范
The general specification for silicon carbide metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor
发布日期2020-12-28
实施日期2021-01-01
CCS分类
ICS分类29.045
国家标准
GB/T 7092-2021 现行
半导体集成电路外形尺寸
Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
发布日期2021-03-09
实施日期2021-10-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 4728.5-2018 现行
电气简图用图形符号 第5部分:半导体管和电子管
Graphical symbols for electrical diagrams—Part 5:Semiconductors and electron tubes
发布日期2018-07-13
实施日期2019-02-01
CCS分类K04
ICS分类29.020
国家标准
GB/T 39771.1-2021 现行
半导体发光二极管光辐射安全 第1部分:要求与等级分类方法
Optical radiation safety of LEDs—Part 1: Safety requirements and classification
发布日期2021-03-09
实施日期2021-10-01
CCS分类L53
ICS分类31.260
行业标准
SJ/T 11818.3-2022 现行
半导体紫外发射二极管 第3部分:器件规范
发布日期2022-10-20
实施日期2023-01-01
CCS分类L53
ICS分类31.26
国家标准
GB/T 43894.1-2024 现行
半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分:高度径向二阶导数法(ZDD)
Practice for determining semiconductor wafer near-edge geometry—Part 1:Measured height data array using a curvature metric(ZDD)
发布日期2024-04-25
实施日期2024-11-01
CCS分类H21
ICS分类77.040
行业标准
SJ/T 11849-2022 现行
半导体分立器件3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率 晶体管详细规范
发布日期2022-10-20
实施日期2023-01-01
CCS分类L42
ICS分类31.080.30
国家标准
GB/T 39771.2-2021 现行
半导体发光二极管光辐射安全 第2部分:测试方法
Optical radiation safety of LEDs—Part 2: Measurement methods
发布日期2021-03-09
实施日期2021-10-01
CCS分类L53
ICS分类31.260
T/IAWBS 004-2017 现行
电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法
General reliability test requirements and test methods for power semiconductor devices in electric vehicle applications
发布日期2017-12-20
实施日期2017-12-31
CCS分类
ICS分类31.080.01 半导体器分立件综合
国家标准
GB/T 14548-1993 现行
船用半导体变流器通用技术条件
General specification for marine semiconductor convertors
发布日期1993-07-31
实施日期1994-02-01
CCS分类U61
ICS分类47.020.60
T/SZBSIA 006-2022 现行
IC类半导体固晶机技术规范
Semiconductor di e bonder technical?norm
发布日期2022-09-23
实施日期2022-09-24
CCS分类
ICS分类25-010
行业标准
SJ/T 10071-1991 现行
半导体集成电路CH2022型4位移位寄存器详细规范
发布日期1991-04-08
实施日期1991-07-01
CCS分类
ICS分类
T/QGCML 3956-2024 现行
半导体实验室恒湿温试验管理平台
发布日期2024-03-27
实施日期2024-04-11
CCS分类
ICS分类35.080
国家标准
GB/T 14140-2025 现行
半导体晶片直径测试方法
Test method for measuring diameter of semiconductor wafer
发布日期2025-08-01
实施日期2026-02-01
CCS分类H17
ICS分类77.040
行业标准
SJ/T 11777-2021 现行
半导体管特性图示仪校准仪技术要求和测量方法
发布日期2021-03-05
实施日期2021-06-01
CCS分类L85
ICS分类17.22
国家标准
GB/T 31358-2015 现行
半导体激光器总规范
General specification for semiconductor lasers
发布日期2015-02-04
实施日期2015-08-01
CCS分类L51
ICS分类31.260
国家标准
GB/T 35010.4-2018 现行
半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求
Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers
发布日期2018-03-15
实施日期2018-08-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 36356-2018 现行
功率半导体发光二极管芯片技术规范
Technical specification for power light-emitting diode chips
发布日期2018-06-07
实施日期2019-01-01
CCS分类L53
ICS分类31.260
国家标准
GB/T 12669-2012 现行
半导体变流串级调速装置总技术条件
General specification for cascade speed control assembly with semiconductor converter
发布日期2012-06-29
实施日期2012-11-01
CCS分类K62
ICS分类29.160.30
行业标准
JB/T 6307.3-1992 现行
电力半导体模块测试方法整流管三相桥
发布日期1992-06-26
实施日期1993-01-01
CCS分类
ICS分类
T/QGCML 3306-2024 现行
基于热电偶的温度测量系统
发布日期2024-03-12
实施日期2024-03-28
CCS分类
ICS分类35.240.01 信息技术应用综合