T/SICA 004-2024 标准详情
T/SICA 004-2024
现行
音频用集成电路信号传输与控制接口要求
Signal transmission and control interface requirements for audio integrated circuits
标准内容导航
标准状态
标准信息
主要技术内容
1、本标准规定了音频总线系统架构,接口、电平、时序、应用协议以及测试等要求。2、本文件适用于音频链路音频功放、音频编解码器等具有音频数据或控制信号传输功能要求的集成电路产品。
起草单位
上海艾为电子技术股份有限公司、上海市质量和标准化研究院、上海市集成电路行业协会、维沃移动通讯有限公司、歌尔股份有限公司、科大讯飞股份有限公司
起草人
郭奕武、姚炜、张正敏、吴茹茹、石建宾、吴浩成、娄声波、杜黎明、程剑涛、张海军、霍哲珺、戴宇欣、安康、王晓、刘勰、吕洋、苏泗维、袁梦、何姚军、兰红丽、刘顺、王傅磊
相似标准推荐
行业标准
JR/T 0025.10-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第10部分:借记/贷记应用个人化指南
行业标准
SJ/T 10078-1991
现行
半导体集成电路CT54107/CT74107型双主从J--K触发器(有清除端)
行业标准
YD/T 3036-2023
现行
通用集成电路卡(UICC)与终端间大容量存储接口特性技术要求
国家标准
GB/T 43796-2024
现行
集成电路封装设备远程运维 数据采集
Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment—Data acquisition
行业标准
JR/T 0025.4-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第4部分:借记/贷记应用规范
国家标准
GB/T 16649.9-2010
现行
识别卡 集成电路卡 第9部分:用于卡管理的命令
Identification cards - Integrated circuit cards - Part 9: Commands for card management
行业标准
SJ/T 10243-1991
现行
微波集成电路用氧化铝陶瓷基片
国家标准
GB/T 43041-2023
现行
混合集成电路 直流/直流(DC/DC)变换器
Hybrid integrated circuits—DC/DC converter
国家标准
GB/T 39842-2021
现行
集成电路(IC)卡封装框架
Itegrated circuit (IC)card packaging framework
T/CIE 077-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第12部分: 倾角传感器
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 12:Tilt sensor
国家标准
GB/T 20515-2006
现行
半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 5: Semicustom integrated circuits
国家标准
GB/T 43034.2-2024
现行
集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法
Integrated circuits—Measurement of impulse immunity—Part 2: Synchronous transient injection method
国家标准
GB/T 14028-2018
现行
半导体集成电路 模拟开关测试方法
Semiconductor integrated circuits—Measuring method of analogue switch
行业标准
SJ/T 10147-1991
现行
集成电路防静电包装管
国家标准
GB/T 9178-1988
现行
集成电路术语
Terminology for integrated circuits
地方标准
DB31/ 738-2020
现行
集成电路封装单位产品能源消耗限额
行业标准
CJ/T 166-2006
现行
建设事业集成电路(IC)卡应用技术
行业标准
YD/T 4640-2023
现行
面向消费电子设备的支持远程SIM配置的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)技术要求
国家标准
GB/T 14620-2013
现行
薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
Alumina ceramic substrates for thin film integrated circuits
行业标准
JR/T 0025.16-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第16部分:IC卡互联网终端规范
国家标准
GB/T 43536.2-2023
现行
三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求
Three dimensional integrated circuits—Part 2:Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
国家标准
GB/T 42974-2023
现行
半导体集成电路 快闪存储器(FLASH)
Semiconductor integrated circuits—Flash memory(FLASH)
行业标准
SJ/T 11774-2021
现行
集成电路引线框架电镀银层技术规范
国家标准
GB/T 42836-2023
现行
微波半导体集成电路 混频器
Microwave semiconductor integrated circuits—Frequency mixer
行业标准
YD/T 3037.2-2023
现行
通用集成电路卡(UICC)与终端间大容量存储接口特性测试方法 第2部分:UICC
T/ACCEM 217-2024
现行
商务场所安保与礼仪服务规范