首页› 电子› GB/T 43536.2-2023

GB/T 43536.2-2023 标准详情

GB/T 43536.2-2023 现行
三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求
Three dimensional integrated circuits—Part 2：Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect

标准内容导航

标准状态

2023-12-28
2024-04-01

标准信息

工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
该标准采用国际标准
L56
31.200
国家标准
现行
GB/T 43536.2-2023
三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求
Three dimensional integrated circuits—Part 2：Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect

相似标准推荐

国家标准
GB/T 17574.10-2003 现行
半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2-10:Digital integrated circuits--Blank detail specification for integrated circuit dynamicread/write memories
发布日期2003-11-24
实施日期2004-08-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
行业标准
SJ/T 10084-1991 现行
半导体集成电路CT54H20/CT74H20型双4输入S非门
发布日期1991-04-08
实施日期1991-07-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
SJ/T 10072-1991 现行
半导体集成电路CE8602型500MHZ÷2分频器详细规范
发布日期1991-04-08
实施日期1991-07-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 16649.2-2024 现行
识别卡 集成电路卡 第2部分：带触点的卡 触点的尺寸和位置
Identification cards—Integrated circuit cards—Part 2: Cards with contacts—Dimensions and location of the contacts
发布日期2024-08-23
实施日期2025-03-01
CCS分类L64
ICS分类35.240.15
国家标准
GB/T 46894-2025 即将实施
车辆集成电路电磁兼容试验通用规范
EMC test generic specification of vehicle IC
发布日期2025-12-31
实施日期2026-07-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 43931-2024 现行
宇航用微波集成电路芯片通用规范
General specification for microwave integrated circuit chip for aerospace
发布日期2024-06-29
实施日期2024-10-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
行业标准
YD/T 3037.1-2023 现行
通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第1部分：终端
发布日期2023-12-20
实施日期2024-04-01
CCS分类M36
ICS分类33.060.80
国家标准
GB/T 44796-2024 现行
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation
发布日期2024-10-26
实施日期2025-05-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 16464-1996 现行
半导体器件 集成电路 第1部分:总则
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 1:General
发布日期1996-07-09
实施日期1997-01-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
行业标准
SJ/T 10260-1991 现行
半导体集成电路CD7232CS双音频放大器详细规范
发布日期1991-11-12
实施日期1992-01-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 30962-2014 现行
识别卡 集成电路卡 大容量卡
Identification cards―Integrated circuit cards―High capacity cards
发布日期2014-07-08
实施日期2014-12-01
CCS分类L64
ICS分类35.240.15
行业标准
SJ/T 10266-1991 现行
半导体集成电路CF714型精密带运算放大器详细规范
发布日期1991-11-12
实施日期1992-01-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
SJ/T 10085-1991 现行
半导体集成电路CT54H74/CT74H74型双上升沿D触发器 (有预置端,清除端)
发布日期1991-04-08
实施日期1991-07-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
YD/T 2926-2021 现行
嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（第一阶段）
发布日期2021-05-17
实施日期2021-07-01
CCS分类M36
ICS分类33.030
行业标准
JR/T 0025.13-2018 现行
中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范
发布日期2018-11-28
实施日期2018-11-28
CCS分类A11
ICS分类35.240.40
国家标准
GB/T 39842-2021 现行
集成电路（IC）卡封装框架
Itegrated circuit (IC)card packaging framework
发布日期2021-03-09
实施日期2021-07-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 43226-2023 现行
宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法
Time-domain test methods for space single event soft errors of semiconductor integrated circuit
发布日期2023-09-07
实施日期2024-01-01
CCS分类V25
ICS分类49.140
行业标准
SJ/T 11773-2021 现行
半导体集成电路冲压型引线框架
发布日期2021-03-05
实施日期2021-06-01
CCS分类L90
ICS分类31.03
行业标准
SJ/T 10243-1991 现行
微波集成电路用氧化铝陶瓷基片
发布日期1991-05-28
实施日期1991-12-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
SJ/T 10175-1991 现行
半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范
发布日期1991-05-28
实施日期1991-12-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
SJ/T 10047-1991 现行
半导体集成电路CT54LC195/CT74LS195型4位移位寄存器（并行存取）
发布日期1991-04-08
实施日期1991-07-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 14113-1993 现行
半导体集成电路封装术语
Terminology of packages for semiconductor inte-grated circuits
发布日期1993-01-21
实施日期1993-08-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
行业标准
YD/T 4512-2023 现行
面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求
发布日期2023-12-20
实施日期2024-04-01
CCS分类M21
ICS分类33.03
行业标准
JR/T 0025.18-2018 现行
中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范
发布日期2018-11-28
实施日期2018-11-28
CCS分类A11
ICS分类35.240.40
行业标准
SJ/T 10265-1991 现行
半导体集成电路CD7668GP带ALC前置放大器详细规范
发布日期1991-11-12
实施日期1992-01-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 14857-1993 现行
演播室数字电视编码参数规范
The specifications of encoding parameters of digital television for studio
发布日期1993-12-30
实施日期1994-09-01
CCS分类M61
ICS分类33.160