YD/T 3037.2-2023 标准详情

YD/T 3037.2-2023 现行
通用集成电路卡(UICC)与终端间大容量存储接口特性测试方法 第2部分:UICC

标准内容导航

标准状态

2023-12-20
2024-04-01

标准信息

工业和信息化部
中国通信标准化协会
修订
M36
33.060.20
信息传输、软件和信息技术服务业
方法标准
通信
行业标准
现行
YD/T 3037.2-2023
通用集成电路卡(UICC)与终端间大容量存储接口特性测试方法 第2部分:UICC

适用范围

本文件适用于支持大容量存储接口的UICC卡的研发和生产。

起草单位

中国信息通信研究院, 博鼎实华(北京)技术有限公司,中国移动通信集团有限公司,中国联合网络通信集团有限公司,中国电信集团有限公司,紫光国芯微电子股份有限公司,北京中电华大电子设计有限责任公司

起草人

郑海霞、张苒、马凡、朱岩、邓建国、刘煜、乐祖辉、陈国华、王诗俊、刘斌、彭程、杨剑、赵敬超、何明、霍航宇、李建龙、王余、张炳楠、裴佳裕。

相似标准推荐

国家标准
GB/T 16649.2-2024 现行
识别卡 集成电路卡 第2部分:带触点的卡 触点的尺寸和位置
Identification cards—Integrated circuit cards—Part 2: Cards with contacts—Dimensions and location of the contacts
发布日期2024-08-23
实施日期2025-03-01
CCS分类L64
ICS分类35.240.15
国家标准
GB/T 42974-2023 现行
半导体集成电路 快闪存储器(FLASH)
Semiconductor integrated circuits—Flash memory(FLASH)
发布日期2023-09-07
实施日期2024-01-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
行业标准
CJ/T 166-2014 现行
建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件
发布日期2014-04-22
实施日期2014-11-01
CCS分类P07
ICS分类35.240.60
国家标准
GB/T 20515-2006 现行
半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 5: Semicustom integrated circuits
发布日期2006-10-10
实施日期2007-02-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
团体标准
T/CIE 081-2020 现行
工业级高可靠集成电路评价 第16部分: 高频射频识别
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 16:RFID
发布日期2020-06-08
实施日期2020-08-15
CCS分类
ICS分类31.020
国家标准
GB/T 16649.10-2002 现行
识别卡 带触点的集成电路卡 第10部分:同步卡的电信号和复位应答
Identification cards--Intergrated circuit(s) cards with contacts--Part 10:Electronic signals and answer to reset for synchronous cards
发布日期2002-12-04
实施日期2003-05-01
CCS分类L64
ICS分类35.240.15
国家标准
GB/T 43040-2023 现行
半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Test method of AC/DC converters
发布日期2023-09-07
实施日期2024-04-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
行业标准
SJ/T 10308-1992 现行
半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范
发布日期1992-06-15
实施日期1992-12-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
JR/T 0045.4-2014 现行
中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范
发布日期2014-07-30
实施日期2014-07-30
CCS分类A11
ICS分类35.240.40
行业标准
SJ/T 10078-1991 现行
半导体集成电路CT54107/CT74107型双主从J--K触发器(有清除端)
发布日期1991-04-08
实施日期1991-07-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 36479-2018 现行
集成电路 焊柱阵列试验方法
Integrated circuits—Test methods for column grid array
发布日期2018-06-07
实施日期2019-01-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
团体标准
T/ICMTIA BS0029-2022 现行
集成电路材料产品成熟度等级划分及定义
发布日期2022-07-04
实施日期2022-07-31
CCS分类
ICS分类01.020
行业标准
SJ/T 10260-1991 现行
半导体集成电路CD7232CS双音频放大器详细规范
发布日期1991-11-12
实施日期1992-01-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 36614-2018 现行
集成电路 存储器引出端排列
Integrated circuits—Memory devices pin configuration
发布日期2018-09-17
实施日期2019-01-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
行业标准
SJ/T 10428-1993 现行
54/74HC、54/74HCT、54/74HCV系列高速CMOS数字集成电路空白详细规范
发布日期1993-12-17
实施日期1994-06-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 43536.1-2023 现行
三维集成电路 第1部分:术语和定义
Three dimensional integrated circuit—Part 1:Terminologies and definitions
发布日期2023-12-28
实施日期2024-04-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
团体标准
T/SICA 005-2024 现行
音频用智能诊断集成电路功能要求
Functional requirements for audio intelligent diagnostic integrated circuits
发布日期2023-12-26
实施日期2024-01-26
CCS分类
ICS分类
行业标准
SJ/T 10047-1991 现行
半导体集成电路CT54LC195/CT74LS195型4位移位寄存器(并行存取)
发布日期1991-04-08
实施日期1991-07-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 3436-1996 现行
半导体集成电路 运算放大器系列和品种
Semiconductor integrated circuits--Series and products of operational amplifier
发布日期1996-07-09
实施日期1997-01-01
CCS分类L56
ICS分类33.160.10
团体标准
T/CIE 073-2020 现行
工业级高可靠集成电路评价 第8部分: MCU芯片
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 8:MCU
发布日期2020-06-08
实施日期2020-08-15
CCS分类
ICS分类31.020
国家标准
GB/T 17024-1997 现行
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范
Semiconductor devices--integratedcircuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section three--Blank detail specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC,54/74HCT,54/74HCU
发布日期1997-10-07
实施日期1998-09-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
行业标准
SJ/T 10266-1991 现行
半导体集成电路CF714型精密带运算放大器详细规范
发布日期1991-11-12
实施日期1992-01-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
SJ/T 10043-1991 现行
半导体集成电路TTL54LS112/CT74LS112型双下降沿J--K触发器
发布日期1991-04-08
实施日期1991-07-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 15877-2013 现行
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching
发布日期2013-12-31
实施日期2014-08-15
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 39842-2021 现行
集成电路(IC)卡封装框架
Itegrated circuit (IC)card packaging framework
发布日期2021-03-09
实施日期2021-07-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
地方标准
DB42/T 971-2014 现行
城镇桥梁沥青混凝土铺装层施工技术与验收规程
发布日期2014-04-28
实施日期2014-09-01
CCS分类P66
ICS分类93.080