GB/T 36477-2018 标准详情
GB/T 36477-2018
现行
半导体集成电路 快闪存储器测试方法
Semiconductor integrated circuit—Measuring methods for flash memory
标准内容导航
标准状态
标准信息
相似标准推荐
国家标准
GB/T 43034.3-2023
现行
集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分:非同步瞬态注入法
Integrated circuits—Measurement of impulse immunity—Part 3: Non-synchronous transient injection method
国家标准
GB/T 16649.2-2024
现行
识别卡 集成电路卡 第2部分:带触点的卡 触点的尺寸和位置
Identification cards—Integrated circuit cards—Part 2: Cards with contacts—Dimensions and location of the contacts
国家标准
GB/T 17574.11-2006
现行
半导体器件 集成电路 第2-11部分:数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-11: Digital integrated circuits - Blank detail specification for single supply integrated circuit electrically erasable and programmable read-only memory
国家标准
GB/T 42968.2-2024
现行
集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分:辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法
Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 2: Measurement of radiated immunity—TEM cell and wideband TEM cell method
行业标准
SJ/T 10073-1991
现行
半导体集成电路CW7915型三端负稳压器(可供认证用)
国家标准
GB/T 13062-2018
现行
半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
国家标准
GB/T 17574.10-2003
现行
半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2-10:Digital integrated circuits--Blank detail specification for integrated circuit dynamicread/write memories
行业标准
SJ/T 10074-1991
现行
半导体集成电路CT75188型四线驱动器
国家标准
GB/T 44791-2024
现行
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation
行业标准
SJ/T 10070-1991
现行
半导体集成电路CH2021型4位二进制同步加/减计数器 (双时钟)详细规范
国家标准
GB/T 39159-2020
现行
集成电路用高纯铜合金靶材
High purity copper alloy target for integrated circuit
行业标准
YD/T 2926-2021
现行
嵌入式通用集成电路卡(eUICC)远程管理平台技术要求(第一阶段)
国家标准
GB/T 41213-2021
现行
集成电路用全自动装片机
Integrated circuit full automatic die bonder
地方标准
DB11/T 2080-2023
现行
建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造
行业标准
SJ/T 10048-1991
现行
半导体集成电路CT54LS169/CT74LS169型4位二进制同步加/减计数器
行业标准
SJ/T 10454-2020
现行
厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
T/CIE 072-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第7部分: AD和DA转换器
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 7:Analog-to-Digital converters and Digital-to-Analog converters
T/CIE 080-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第15部分: 超高频射频识别
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 15:UHF-RFID
国家标准
GB/T 17574-1998
现行
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits
国家标准
GB/T 16649.8-2002
现行
识别卡 带触点的集成电路卡 第8部分:与安全相关的行业间命令
Identification cards--Intergrated circuit(s) cards with contacts--Part 8:Security related interindustry commands
T/BGMIA 0001-2025
现行
集成电路行业绿色低碳工厂评价技术规范
国家标准
GB/T 42836-2023
现行
微波半导体集成电路 混频器
Microwave semiconductor integrated circuits—Frequency mixer
行业标准
DL/T 2813-2024
现行
电力集成电路电磁兼容试验方法
行业标准
SJ/T 10804-2000
现行
半导体集成电路 电平转换器测试方法的基本原理
行业标准
SJ/T 10078-1991
现行
半导体集成电路CT54107/CT74107型双主从J--K触发器(有清除端)
国家标准
GB/T 15076.2-2019
现行
钽铌化学分析方法 第2部分:钽中铌量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法和色层分离重量法
Methods for chemical analysis of tantalum and niobium—Part 2:Determination of niobium content in tantalum—Inductively coupled plasma atomic emission spectrometry and stratography gravimetry