GB/T 14619-2013 标准详情
GB/T 14619-2013
现行
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits
标准内容导航
标准状态
标准信息
相似标准推荐
国家标准
GB/T 4589.1-2006
现行
半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范
Semiconductor devices - Part 10: Generic specification for discrete devices and integrated circuits
国家标准
GB/T 42974-2023
现行
半导体集成电路 快闪存储器（FLASH）
Semiconductor integrated circuits—Flash memory(FLASH)
行业标准
SJ/T 10307-1992
现行
半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
国家标准
GB/T 14862-1993
现行
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
行业标准
SJ/T 10070-1991
现行
半导体集成电路CH2021型4位二进制同步加/减计数器 (双时钟)详细规范
行业标准
CJ/T 334-2010
现行
集成电路（IC）卡燃气流量计
国家标准
GB/T 12842-1991
现行
膜集成电路和混合膜集成电路术语
Terminology for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
国家标准
GB/T 14620-2013
现行
薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
Alumina ceramic substrates for thin film integrated circuits
国家标准
GB/T 4376-1994
现行
半导体集成电路 电压调整器系列和品种
Series and products of voltage regulators for semi-conductor integrated circuits
国家标准
GB/T 14119-1993
现行
半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范(可供认证用)
Blankdetail specification for semiconductor inte-grated circuit fusible-link programmable bipolar read-only memories
国家标准
GB/T 29844-2013
现行
用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范
Specifications of metrology patterns for the evaluation of advanced photolithgraphy
团体标准
T/BFIA 044-2024
现行
金融集成电路（IC）卡操作系统技术规范
Technical specification for financial integrated circuit (IC) card operatingl system
行业标准
JC/T 2372-2016
现行
集成电路用石英舟
团体标准
T/CIE 078-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第13部分： 湿度传感器
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 13:Humidity sensor
国家标准
GB/T 18239-2000
现行
集成电路(IC)卡读写机通用规范
Generic specification for integrated circuit card reader
国家标准
GB/T 42968.3-2025
现行
集成电路 电磁抗扰度测量 第3部分：大电流注入（BCI）法
Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 3: Bulk current injection (BCI) method
国家标准
GB/T 17574.11-2006
现行
半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-11: Digital integrated circuits - Blank detail specification for single supply integrated circuit electrically erasable and programmable read-only memory
国家标准
GB/T 43538-2023
现行
集成电路金属封装外壳质量技术要求
Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits
国家标准
GB/T 43227-2023
现行
宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法
Test methods for space vapour deposition protective film on semiconductor wire
行业标准
YS/T 936-2013
现行
集成电路器件用镍钒合金靶材
行业标准
SJ/T 10258-1991
现行
半导体集成电路CD1405CP五点LED电平显示驱动器详细规范
团体标准
T/CESA 1266-2023
现行
半导体集成电路 光互连接口技术要求
Semiconductor integrated circuits-technical requirement for optical interconnection interface
国家标准
GB/T 22351.2-2010
现行
识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第2部分：空中接口和初始化
Identification cards - Contactless integrated circuit(s) cards - Vicinity cards - Part2: Air interface and initialization
行业标准
SJ/T 11774-2021
现行
集成电路引线框架电镀银层技术规范
国家标准
GB/T 15157.12-2011
现行
频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范
Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards - Part 12: Detail specification for dimensions, general requirements and tests for a range of sockets designed for use with integrated circuits
地方标准
DB63/T 1434-2023
现行
地理信息公共服务 兴趣点数据分类与代码
下载电子版
正在请求下载信息...