GB/T 19403.1-2003 标准详情

GB/T 19403.1-2003 现行
半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 11:Section 1:Internal visual examination for semiconductor integrated circuits(excluding hybrid circuits)

标准内容导航

标准状态

2003-11-24
2004-08-01

标准信息

工业和信息化部(电子)
工业和信息化部(电子)
该标准采用国际标准
L56
31.200
国家标准
现行
GB/T 19403.1-2003
半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 11:Section 1:Internal visual examination for semiconductor integrated circuits(excluding hybrid circuits)

相似标准推荐

国家标准
GB/T 6798-1996 现行
半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理
Semiconductor integrated circuits--General principles of measuring methods of voltage comparators
发布日期1996-07-09
实施日期1997-01-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 42836-2023 现行
微波半导体集成电路 混频器
Microwave semiconductor integrated circuits—Frequency mixer
发布日期2023-08-06
实施日期2023-12-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 6648-1986 现行
半导体集成电路静态读/ 写存储器空白详细规范(可供认证用)
Blank detail specification for semiconductor inte-grated circuit static read/write memories
发布日期1986-07-31
实施日期1987-08-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 5965-2000 现行
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section one--Blank detail specification for bipolar monolithic digital integrated circuit gates(excluding uncommitted logic arrays)
发布日期2000-01-03
实施日期2000-07-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 9425-1988 现行
半导体集成电路运算放大器空白详细规范 (可供认证用)
Blank detail specification for semiconductor inte-grated circuit operational amplifiers
发布日期1988-06-23
实施日期1989-02-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 15138-1994 现行
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits
发布日期1994-06-25
实施日期1995-04-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 3436-1996 现行
半导体集成电路 运算放大器系列和品种
Semiconductor integrated circuits--Series and products of operational amplifier
发布日期1996-07-09
实施日期1997-01-01
CCS分类L56
ICS分类33.160.10
团体标准
T/CIE 074-2020 现行
工业级高可靠集成电路评价 第9部分:电表用微控制器(MCU)
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 9:Microcontrollers for electricity meters
发布日期2020-06-08
实施日期2020-08-15
CCS分类
ICS分类31.020
国家标准
GB/T 43748-2024 现行
微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法
Microbeam analysis—Transmission electron microscopy—Method for measuring the thickness of functional thin films in integrated circuit chips
发布日期2024-03-15
实施日期2024-10-01
CCS分类N33
ICS分类71.040.40
国家标准
GB/T 14028-2018 现行
半导体集成电路 模拟开关测试方法
Semiconductor integrated circuits—Measuring method of analogue switch
发布日期2018-03-15
实施日期2018-08-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 36474-2018 现行
半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法
Semiconductor integrated circuit—Measuring methods for double data rate 3 synchronous dynamic random access memory(DDR3 SDRAM)
发布日期2018-06-07
实施日期2019-01-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
行业标准
SJ/T 11220-2000 现行
集成电路卡通用规范 第1部分:卡片基本规范
发布日期2000-05-31
实施日期2000-10-01
CCS分类
ICS分类
团体标准
T/CIE 076-2020 现行
工业级高可靠集成电路评价 第11部分: 压力传感器
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 11:Pressure sensor
发布日期2020-06-08
实施日期2020-08-15
CCS分类
ICS分类31.020
国家标准
GB/T 43536.2-2023 现行
三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求
Three dimensional integrated circuits—Part 2:Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
发布日期2023-12-28
实施日期2024-04-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 16649.15-2010 现行
识别卡 集成电路卡 第15部分:密码信息应用
Identification cards - Integrated circuit cards - Part 15: Cryptographic information application
发布日期2010-12-01
实施日期2011-04-01
CCS分类L64
ICS分类35.240.15
国家标准
GB/T 46381-2025 现行
集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉
Low radioactive spherical silica powder for integrated circuit packaging
发布日期2025-10-31
实施日期2026-02-01
CCS分类L90
ICS分类31.030
团体标准
T/SICA 006-2024 现行
集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求
General technical requirements for overhead hoist transfer system used in integrated circuit wafer factory
发布日期2024-06-07
实施日期2024-07-07
CCS分类CCS J 70
ICS分类53.040.01 连续搬运设备综合
行业标准
YD/T 3036-2023 现行
通用集成电路卡(UICC)与终端间大容量存储接口特性技术要求
发布日期2023-12-20
实施日期2024-04-01
CCS分类M36
ICS分类33.060.20
国家标准
GB/T 16649.7-2000 现行
识别卡 带触点的集成电路卡 第7部分:用于结构化卡查询语言(SCQL)的行业间命令
Identification cards--Integrated circuit(s) cards with contacts--Part 7:Interindustry commands for Structured Card Query Language(SCQL)
发布日期2000-10-17
实施日期2001-10-01
CCS分类L64
ICS分类35.240.15
国家标准
GB/T 18392-2001 现行
中华人民共和国组织机构代码证集成电路(IC)卡技术规范
Norm of integrated circuit(IC) card of certificate of identity code for organizations institutions and enterprises of the People’s Republic of China
发布日期2001-07-16
实施日期2002-03-01
CCS分类L64
ICS分类35.240.15
国家标准
GB/T 15879.5-2018 现行
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
发布日期2018-09-17
实施日期2019-04-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 43227-2023 现行
宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法
Test methods for space vapour deposition protective film on semiconductor wire
发布日期2023-09-07
实施日期2024-01-01
CCS分类A29
ICS分类49.040
行业标准
SJ/T 11823-2022 现行
集成电路塑封油压机
发布日期2022-10-20
实施日期2023-01-01
CCS分类L95
ICS分类31.55
国家标准
GB/T 15651.2-2003 现行
半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性
Discrete semiconductor devices and integrated circuits--Part 5-2:Optoelectronic devices--Essential ratings and characteristics
发布日期2003-11-24
实施日期2004-08-01
CCS分类L50
ICS分类31.260
国家标准
GB/T 41213-2021 现行
集成电路用全自动装片机
Integrated circuit full automatic die bonder
发布日期2021-12-31
实施日期2022-07-01
CCS分类L95
ICS分类31.220
国家标准
GB/T 18310.42-2003 现行
纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-42部分:试验 连接器的静态端部负荷
Fibre optic interconnecting devices and passive components--Basic test and measurement procedures--Part 2-42:Tests--Static side load for connectors
发布日期2003-11-24
实施日期2004-08-01
CCS分类L50
ICS分类33.180.20