GB/T 16649.2-2024 标准详情
GB/T 16649.2-2024
现行
识别卡 集成电路卡 第2部分：带触点的卡 触点的尺寸和位置
Identification cards—Integrated circuit cards—Part 2: Cards with contacts—Dimensions and location of the contacts
标准内容导航
标准状态
标准信息
相似标准推荐
行业标准
SJ/T 10082-1991
现行
半导体集成电路CT54195/CT74195型4位移位寄存器(半行存取,J--K输入)
行业标准
SJ/T 10069-1991
现行
半导体集成电路CH2019型4线--10线译码器(BCD输入)详细规范
国家标准
GB/T 14031-1992
现行
半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理
General principles of measuring methods of analogue phase-loop for semiconductor integrated circuits
国家标准
GB/T 18392-2001
现行
中华人民共和国组织机构代码证集成电路(IC)卡技术规范
Norm of integrated circuit(IC) card of certificate of identity code for organizations institutions and enterprises of the People’s Republic of China
国家标准
GB/T 43931-2024
现行
宇航用微波集成电路芯片通用规范
General specification for microwave integrated circuit chip for aerospace
行业标准
SJ/T 10263-1991
现行
半导体集成电路CD7666GP双五点LED电平显示驱动器详细规范
行业标准
SJ/T 10038-1991
现行
半导体集成电路CMOS4000系列运算器
国家标准
GB/T 4023-2015
现行
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
Semiconductor devices—Discrete devices and integrated circuits—Part 2: Rectifier diodes
国家标准
GB/T 36474-2018
现行
半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法
Semiconductor integrated circuit—Measuring methods for double data rate 3 synchronous dynamic random access memory(DDR3 SDRAM)
行业标准
SJ/T 10078-1991
现行
半导体集成电路CT54107/CT74107型双主从J--K触发器(有清除端)
国家标准
GB/T 43034.3-2023
现行
集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分：非同步瞬态注入法
Integrated circuits—Measurement of impulse immunity—Part 3: Non-synchronous transient injection method
国家标准
GB/T 37600.11-2018
现行
全国主要产品分类 产品类别核心元数据 第11部分：磁卡与集成电路卡
National central product classification—Product category core metadata—Part 11：Magnetic stripe card and integrated circuit card
行业标准
YS/T 936-2013
现行
集成电路器件用镍钒合金靶材
国家标准
GB/T 15651-1995
现行
半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件
Semiconductor devices--Discrete devices and integrated circuits--Part 5:Optoelectronic devices
国家标准
GB/T 12750-2006
现行
半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
Semiconductor devices―Integrated circuits―Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
国家标准
GB/T 14032-1992
现行
半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理
General principles of measuring methods of digital phase-locked loop for semiconductor integrated circuits
国家标准
GB/T 18500.1-2001
现行
半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 1:Blank detail specification for linear digital-to-analogue converters(DAC)
国家标准
GB/T 41325-2022
现行
集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
Low density crystal originated pit polished monocrystalline silicon wafers for integrated circuit
国家标准
GB/T 39159-2020
现行
集成电路用高纯铜合金靶材
High purity copper alloy target for integrated circuit
行业标准
JR/T 0025.14-2018
现行
中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范
国家标准
GB/T 15651.3-2003
现行
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法
Discrete semiconductor devices and integrated circuits--Part 5-3:Optoelectronic devices--Measuring methods
国家标准
GB/T 39842-2021
现行
集成电路（IC）卡封装框架
Itegrated circuit (IC)card packaging framework
行业标准
SJ/T 10804-2000
现行
半导体集成电路 电平转换器测试方法的基本原理
国家标准
GB/T 44796-2024
现行
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation
国家标准
GB/T 43796-2024
现行
集成电路封装设备远程运维 数据采集
Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment—Data acquisition
国家标准
GB/T 18392-2001
现行
中华人民共和国组织机构代码证集成电路(IC)卡技术规范
Norm of integrated circuit(IC) card of certificate of identity code for organizations institutions and enterprises of the People’s Republic of China
下载电子版
正在请求下载信息...