GB/T 7509-1987 标准详情
GB/T 7509-1987
现行
半导体集成电路微处理器空白详细规范 (可供认证用)
Blank detail specification for microprocessor semiconductor integrated circuits
标准内容导航
标准状态
标准信息
相似标准推荐
国家标准
GB/T 16649.7-2000
现行
识别卡 带触点的集成电路卡 第7部分:用于结构化卡查询语言(SCQL)的行业间命令
Identification cards--Integrated circuit(s) cards with contacts--Part 7:Interindustry commands for Structured Card Query Language(SCQL)
行业标准
SJ/T 10069-1991
现行
半导体集成电路CH2019型4线--10线译码器(BCD输入)详细规范
国家标准
GB/T 22351.3-2008
现行
识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第3部分:防冲突和传输协议
Identification cards - Contactless integrated circuit(s) IC cards - Vicinity cards - Part 3: Anticollision and transmission protocol
国家标准
GB/T 18349-2001
现行
集成电路/计算机硬件描述语言Verilog
Integrated Circuit/Computer Hardware Description Language Verilog
团体标准
T/SICA 006-2024
现行
集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求
General technical requirements for overhead hoist transfer system used in integrated circuit wafer factory
国家标准
GB/T 15878-2015
现行
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package
国家标准
GB/T 17574.10-2003
现行
半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2-10:Digital integrated circuits--Blank detail specification for integrated circuit dynamicread/write memories
国家标准
GB/T 44807.1-2024
现行
集成电路电磁兼容建模 第1部分:通用建模框架
EMC IC modelling—Part 1:General modelling framework
国家标准
GB/T 36479-2018
现行
集成电路 焊柱阵列试验方法
Integrated circuits—Test methods for column grid array
国家标准
GB/T 46381-2025
现行
集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉
Low radioactive spherical silica powder for integrated circuit packaging
国家标准
GB/T 17574.11-2006
现行
半导体器件 集成电路 第2-11部分:数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-11: Digital integrated circuits - Blank detail specification for single supply integrated circuit electrically erasable and programmable read-only memory
国家标准
GB/T 35006-2018
现行
半导体集成电路 电平转换器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Measuring method of level converter
国家标准
GB/T 43972-2024
现行
集成电路封装设备远程运维 状态监测
Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment—Status monitoring
国家标准
GB/T 4376-1994
现行
半导体集成电路 电压调整器系列和品种
Series and products of voltage regulators for semi-conductor integrated circuits
国家标准
GB/T 15138-1994
现行
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits
国家标准
GB/T 35005-2018
现行
集成电路倒装焊试验方法
Test methods for flip chip integrated circuits
国家标准
GB/T 42968.4-2024
现行
集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分:射频功率直接注入法
Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 4: Direct RF power injection method
团体标准
T/CIE 080-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第15部分: 超高频射频识别
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 15:UHF-RFID
行业标准
JR/T 0025.5-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第5部分:借记/贷记应用卡片规范
行业标准
SJ/T 10176-1991
现行
半导体集成电路金属菱形外壳详细规范
国家标准
GB/T 16466-1996
现行
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)
Blank detailspecification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
国家标准
GB/T 36614-2018
现行
集成电路 存储器引出端排列
Integrated circuits—Memory devices pin configuration
团体标准
T/CIE 072-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第7部分: AD和DA转换器
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 7:Analog-to-Digital converters and Digital-to-Analog converters
国家标准
GB/T 41213-2021
现行
集成电路用全自动装片机
Integrated circuit full automatic die bonder
国家标准
GB/T 18500.1-2001
现行
半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 1:Blank detail specification for linear digital-to-analogue converters(DAC)
国家标准
GB/T 223.51-1987
现行
钢铁及合金化学分析方法 5-Br-PADAP 光度法测定锌量
Methods for chemical analysis of iron,steel and alloy--The 2-(5-Bromo-2-pyridylazo)-5-diethylaminophenol photometric method for the determination of zinc content