GB/T 36479-2018 标准详情
GB/T 36479-2018
现行
集成电路 焊柱阵列试验方法
Integrated circuits—Test methods for column grid array
标准内容导航
标准状态
标准信息
相似标准推荐
国家标准
GB/T 8976-1996
现行
膜集成电路和混合膜集成电路总规范
Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
团体标准
T/CIE 076-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第11部分: 压力传感器
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 11:Pressure sensor
团体标准
T/BFIA 044-2024
现行
金融集成电路(IC)卡操作系统技术规范
Technical specification for financial integrated circuit (IC) card operatingl system
行业标准
SJ/T 11702-2018
现行
半导体集成电路 串行外设接口测试方法
国家标准
GB/T 12750-2006
现行
半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
Semiconductor devices―Integrated circuits―Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
国家标准
GB/T 16464-1996
现行
半导体器件 集成电路 第1部分:总则
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 1:General
国家标准
GB/T 6798-1996
现行
半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理
Semiconductor integrated circuits--General principles of measuring methods of voltage comparators
国家标准
GB/T 14620-2013
现行
薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
Alumina ceramic substrates for thin film integrated circuits
行业标准
YS/T 936-2013
现行
集成电路器件用镍钒合金靶材
国家标准
GB/T 44797-2025
现行
微波混合集成电路 合成频率源
Microwave hybrid integrated circuits—Synthesized frequency sources
国家标准
GB/T 16649.10-2002
现行
识别卡 带触点的集成电路卡 第10部分:同步卡的电信号和复位应答
Identification cards--Intergrated circuit(s) cards with contacts--Part 10:Electronic signals and answer to reset for synchronous cards
国家标准
GB/T 2900.66-2004
现行
电工术语 半导体器件和集成电路
Electrotechnical terminology--Semiconductor devices and integrated circuits
行业标准
SJ/T 11773-2021
现行
半导体集成电路冲压型引线框架
国家标准
GB/T 11498-2018
现行
半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21:Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
国家标准
GB/T 16649.6-2001
现行
识别卡 带触点的集成电路卡 第6部分:行业间数据元
Identification cards--Integrated circuit(s) cards with contacts--Part 6:Interindustrv data elements
国家标准
GB/T 31441-2015
现行
电子收费 集成电路(IC)卡读写器技术要求
Electronic toll collection—Technical specification of IC card reader
行业标准
JR/T 0025.5-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第5部分:借记/贷记应用卡片规范
行业标准
SJ/T 10307-1992
现行
半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
国家标准
GB/T 46379-2025
现行
集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材
Bismaleimide triazine (BT) base material for integrated circuit (IC) package
地方标准
DB11/T 1764.8-2021
现行
用水定额 第8部分:集成电路
团体标准
T/ZSA 185-2023
现行
汽车用集成电路失效分析程序与要求
Failure analysis procedures and requirements for automotive integrated circuits
国家标准
GB/T 14029-1992
现行
半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理
General principles of measuring methods of analogue multiplier for semiconductor integrated circuits
国家标准
GB/T 43748-2024
现行
微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法
Microbeam analysis—Transmission electron microscopy—Method for measuring the thickness of functional thin films in integrated circuit chips
行业标准
JR/T 0025.4-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第4部分:借记/贷记应用规范
团体标准
T/SICA 005-2024
现行
音频用智能诊断集成电路功能要求
Functional requirements for audio intelligent diagnostic integrated circuits
地方标准
DB14/T 1810-2019
现行
研学旅行讲解服务要求