JR/T 0025.5-2018 标准详情
JR/T 0025.5-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第5部分:借记/贷记应用卡片规范
标准内容导航
标准状态
标准信息
适用范围
本部分适用于由银行发行或受理的金融借记/贷记IC卡,其使用对象主要是与金融借记/贷记IC卡应用相关的卡片设计、制造、管理、发行、受理以及应用系统的研制、开发、集成和维护等相关部门(单位)
起草单位
中国人民银行、中国工商银行、中国银行、中国建设银行、中国农业银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、上海浦东发展银行、中国银联股份有限公司、中国金融电子化公司、中金金融认证中心有限公司、银行卡检测中心、北京中金国盛认证有限公司等
起草人
李伟、王永红、李晓枫、陆书春、潘润红、李兴锋、宋汉石、渠韶光、邵阔义、杜宁、周玥、张宏基、程胜、胡吉晶、吴潇、黄本涛、汤沁莹、陈则栋、吴晓光、李春欢、洪隽、张栋、王红剑、张永峰、刘志刚、范抒、魏猛、余沁、尚可、李新、李一凡等
相似标准推荐
行业标准
SJ/T 10265-1991
现行
半导体集成电路CD7668GP带ALC前置放大器详细规范
国家标准
GB/T 43536.2-2023
现行
三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求
Three dimensional integrated circuits—Part 2:Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
行业标准
SJ/T 10259-1991
现行
半导体集成电路CD2822CP双音频功率放大器详细规范
行业标准
SJ/T 10263-1991
现行
半导体集成电路CD7666GP双五点LED电平显示驱动器详细规范
团体标准
T/SICA 004-2024
现行
音频用集成电路信号传输与控制接口要求
Signal transmission and control interface requirements for audio integrated circuits
行业标准
YD/T 4640-2023
现行
面向消费电子设备的支持远程SIM配置的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)技术要求
行业标准
SJ/T 10257-1991
现行
半导体集成电路CD3220CP带ALC双前置放大器详细规范
国家标准
GB/T 36614-2018
现行
集成电路 存储器引出端排列
Integrated circuits—Memory devices pin configuration
国家标准
GB/T 44797-2025
现行
微波混合集成电路 合成频率源
Microwave hybrid integrated circuits—Synthesized frequency sources
国家标准
GB/T 19558-2004
现行
集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求
General specifications for integrated circuit(IC)card payphone and system
国家标准
GB/T 16465-1996
现行
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)
Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
行业标准
JB/T 14013-2020
现行
集成电路切筋模 技术条件
团体标准
T/CESA 1266-2023
现行
半导体集成电路 光互连接口技术要求
Semiconductor integrated circuits-technical requirement for optical interconnection interface
国家标准
GB/T 9425-1988
现行
半导体集成电路运算放大器空白详细规范 (可供认证用)
Blank detail specification for semiconductor inte-grated circuit operational amplifiers
国家标准
GB/T 44806.1-2024
现行
集成电路 收发器的EMC评估 第1部分:通用条件和定义
Integrated circuits—EMC evaluation of transceivers—Part 1:General conditions and definitions
行业标准
SJ/T 10046-1991
现行
半导体集成电路CT54LC151/CT74LS151型选1数据选择器
行业标准
SJ/T 10267-1991
现行
半导体集成电路CF715型高速运算放大器详细规范
国家标准
GB/T 16649.8-2002
现行
识别卡 带触点的集成电路卡 第8部分:与安全相关的行业间命令
Identification cards--Intergrated circuit(s) cards with contacts--Part 8:Security related interindustry commands
团体标准
T/SICA 006-2024
现行
集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求
General technical requirements for overhead hoist transfer system used in integrated circuit wafer factory
行业标准
SJ/T 10069-1991
现行
半导体集成电路CH2019型4线--10线译码器(BCD输入)详细规范
团体标准
T/CIE 072-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第7部分: AD和DA转换器
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 7:Analog-to-Digital converters and Digital-to-Analog converters
国家标准
GB/T 17574.20-2006
现行
半导体器件 集成电路 第2-20部分:数字集成电路 低压集成电路族规范
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-20:Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits
国家标准
GB/T 16649.2-2024
现行
识别卡 集成电路卡 第2部分:带触点的卡 触点的尺寸和位置
Identification cards—Integrated circuit cards—Part 2: Cards with contacts—Dimensions and location of the contacts
国家标准
GB/T 44791-2024
现行
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation
国家标准
GB/T 17940-2000
现行
半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 3:Analogue integrated circuits
国家标准
GB/T 23364.4-2009
现行
高纯氧化铟化学分析方法 第4部分:铝、铁、铜、锌、镉、铅和铊量的测定 电感耦合等离子体质谱法
Methods for chemical analysis of high purity indium oxide - Part 4: Determination of aluminum, iron, copper, zinc, cadmium, lead and thallium content - Inductively coupled plasma mass spectrometry