T/WLJC 57-2019 标准详情
T/WLJC 57-2019
现行
晶片精密研磨盘
Precision grinding disc for wafers
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标准状态
标准信息
适用范围
本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包 装、运输和贮存。 本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘。
主要技术内容
本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘。
起草单位
台州市永安机械有限公司、温岭市机床装备行业协会
起草人
李正良、张雷、麻江峰、丁昆
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