半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命 GBT 4937.23-2023
半导体器件
机械试验
气候试验

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半导体器件 微电子机械器件 第19部分:电子罗盘 GBT 42709.19-2023
半导体器件
微电子机械器件
电子罗盘

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半导体器件 微电子机械器件 第5部分:射频MEMS开关 GBT 42709.5-2023
半导体器件
微电子机械系统
MEMS

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半导体器件 微电子机械器件 第7部分:用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器 GBT 42709.7-2023
半导体器件
微电子机械器件
MEMS

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半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM) GBT 4937.27-2023
半导体器件
静电放电
敏感度测试

35浏览2025-06-06上传pdf0.46MB未评分

半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM) GBT 4937.26-2023
半导体器件
静电放电
敏感度测试

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半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的) GBT 4937.31-2023
半导体器件
塑封器件
易燃性

32浏览2025-06-06上传pdf0.35MB未评分

半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的) GBT 4937.32-2023
半导体器件
塑封器件
易燃性

42浏览2025-06-06上传pdf0.36MB未评分

半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存 GBT 4937.42-2023
半导体器件
机械试验
气候试验

39浏览2025-06-06上传pdf0.4MB未评分

半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序 GBT 20870.10-2023
半导体器件
单片微波集成电路
技术要求

31浏览2025-06-06上传pdf0.75MB未评分

半导体器件 第16-2部分:微波集成电路 预分频器 GBT 20870.2-2023
半导体器件
微波集成电路
预分频器

28浏览2025-06-06上传pdf0.54MB未评分

半导体器件 第16-5部分:微波集成电路 振荡器 GBT 20870.5-2023
半导体器件
微波集成电路
振荡器

42浏览2025-06-06上传pdf0.6MB未评分

半导体器件 第5-6部分:光电子器件 发光二极管 GBT 15651.6-2023
半导体器件
光电子器件
发光二极管

34浏览2025-06-06上传pdf1.08MB未评分

半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求 GBT 43035-2023
半导体器件
集成电路
膜集成电路

41浏览2025-06-06上传pdf0.73MB未评分

半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分:缺陷分类 GBT 43493.1-2023
半导体器件
功率器件
碳化硅

33浏览2025-06-06上传pdf6.65MB未评分