半导体器件
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GBT 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
半导体器件
机械试验
气候试验
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GBT 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
半导体器件
机械试验
气候试验
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GBT 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
半导体器件
机械试验
气候试验
9 浏览量2025-06-08上传pdf0.33MB暂未评分
GBT 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）
半导体器件
引出端强度
引线牢固性
8 浏览量2025-06-08上传pdf0.46MB暂未评分
GBT 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
半导体器件
机械试验
气候试验
11 浏览量2025-06-08上传pdf0.32MB暂未评分
GBT 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照
半导体器件
中子辐照
机械试验
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GBT 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)
半导体器件
电离辐照
总剂量
8 浏览量2025-06-08上传pdf0.46MB暂未评分
GBT 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
半导体器件
芯片剪切强度
机械试验
12 浏览量2025-06-08上传pdf0.39MB暂未评分
GBT 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压
半导体器件
机械试验
气候试验
10 浏览量2025-06-08上传pdf0.4MB暂未评分
GBT 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
半导体器件
表面安装器件
潮湿敏感
8 浏览量2025-06-08上传pdf0.79MB暂未评分
GBT 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
半导体器件
塑封表面安装器件
耐潮湿
9 浏览量2025-06-08上传pdf0.74MB暂未评分
GBT 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
半导体器件
可焊性
机械试验
6 浏览量2025-06-08上传pdf0.57MB暂未评分
GBT 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
半导体器件
机械试验
气候试验
6 浏览量2025-06-08上传pdf0.58MB暂未评分
GBT 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
半导体器件
非密封表面安装器件
可靠性试验
9 浏览量2025-06-08上传pdf0.38MB暂未评分
GBT 4937.4-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST)
半导体器件
机械试验
气候试验
7 浏览量2025-06-08上传pdf0.36MB暂未评分