半导体器件
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GBT 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
半导体器件
微机电器件
晶圆键合
31浏览2025-06-08上传pdf0.64MB未评分
GBT 4586-1994 半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管
半导体器件
分立器件
场效应晶体管
43浏览2025-06-08上传pdf2.66MB未评分
GBT 4589.1-2006 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范
半导体器件
分立器件
集成电路
33浏览2025-06-08上传pdf0.97MB未评分
GBT 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分：总则
半导体器件
机械试验
气候试验
26浏览2025-06-08上传pdf0.33MB未评分
GBT 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法
半导体器件
机械试验
气候试验
32浏览2025-06-08上传pdf2.71MB未评分
GBT 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
半导体器件
机械试验
气候试验
24浏览2025-06-08上传pdf0.34MB未评分
GBT 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
半导体器件
机械试验
气候试验
28浏览2025-06-08上传pdf0.3MB未评分
GBT 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
半导体器件
机械试验
气候试验
27浏览2025-06-08上传pdf0.33MB未评分
GBT 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）
半导体器件
引出端强度
引线牢固性
35浏览2025-06-08上传pdf0.46MB未评分
GBT 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
半导体器件
机械试验
气候试验
47浏览2025-06-08上传pdf0.32MB未评分
GBT 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照
半导体器件
中子辐照
机械试验
41浏览2025-06-08上传pdf0.33MB未评分
GBT 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)
半导体器件
电离辐照
总剂量
36浏览2025-06-08上传pdf0.46MB未评分
GBT 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
半导体器件
芯片剪切强度
机械试验
38浏览2025-06-08上传pdf0.39MB未评分
GBT 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压
半导体器件
机械试验
气候试验
40浏览2025-06-08上传pdf0.4MB未评分
GBT 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
半导体器件
表面安装器件
潮湿敏感
40浏览2025-06-08上传pdf0.79MB未评分