印制电路板
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SJ 5068177-1994 SMC系列(不接电缆)插针接触件印制电路板用直角2级射频同轴插座连接器详细规范
射频连接器
同轴插座
印制电路板
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SJ 517171-1994 CY2型接触件间距为3.96mm的印制电路板固定连接器详细规范
连接器
印制电路板
接触件
6 浏览量2025-06-07上传pdf0.2MB暂未评分
SJ 517172-1994 CY4型接触件间距为2.54mm的印制电路板连接器详细规范
连接器
印制电路板
接触件
12 浏览量2025-06-07上传pdf0.95MB暂未评分
大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 GBT 43863-2024
大规模集成电路
封装
印制电路板
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DB44T 622-2009 印制电路板行业废水治理工程技术规范
印制电路板
废水治理
工程技术
7 浏览量2025-06-04上传pdf3.45MB暂未评分
DB44T 1556-2015 印制电路板散热金属基的顶推测试方法
印制电路板
散热金属基
顶推测试
7 浏览量2025-06-04上传pdf1.05MB暂未评分
DB34T 3368.3-2019 印制电路板中有害物质分析方法第 3 部分：多溴联苯及多溴二苯醚的
印制电路板
多溴联苯
多溴二苯醚
12 浏览量2025-06-03上传pdf0.35MB暂未评分
DB34T 3368.2-2019 印制电路板中有害物质分析方法第 2 部分：卤素（氯和溴）的测定 离
印制电路板
有害物质
卤素
12 浏览量2025-06-03上传pdf0.38MB暂未评分
DB34T 3368.1-2019 印制电路板中有害物质分析方法第 1 部分：铅、汞、铬、镉和溴的快
印制电路板
有害物质
铅
12 浏览量2025-06-03上传pdf0.31MB暂未评分
DB34T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法
印制电路板
镀覆孔
热应力
10 浏览量2025-06-03上传pdf0.39MB暂未评分
DB34T 3368.5-2019 印制电路板中有害物质分析方法第 5 部分：汞含量的测定 电感耦合等
印制电路板
有害物质
汞含量
8 浏览量2025-06-03上传pdf0.35MB暂未评分
DB34T 3368.4-2019 印制电路板中有害物质分析方法第 4 部分：铅和镉的测定 电感耦合等
印制电路板
有害物质
铅
9 浏览量2025-06-03上传pdf0.35MB暂未评分
DB34T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法
印制电路板
可焊性
测定
8 浏览量2025-06-03上传pdf0.31MB暂未评分
DB34T 3368.6-2019 印制电路板中有害物质分析方法第 6 部分：六价铬含量的测定 分光光度法
印制电路板
有害物质
六价铬
9 浏览量2025-06-03上传pdf0.39MB暂未评分
DB34T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法
印制电路板
刚性覆铜箔层压板
导热系数
8 浏览量2025-06-03上传pdf0.38MB暂未评分