印制电路板
本标签列表页为您列举一些印制电路板方面的文档。把最新最全的印制电路板相关文档推荐给您,让您轻松找到相关文档信息,并提供印制电路板相关文档查询解读下载等功能。
QJ 1718-1994 印制电路板照相底图的技术要求和制作方法(手工贴图)
印制电路板
照相底图
技术要求
8 浏览量2025-06-07上传pdf0.27MB暂未评分
QJ 1719-1989 印制电路板阻焊膜及字符标志技术条件
印制电路板
阻焊膜
字符标志
6 浏览量2025-06-07上传pdf0.07MB暂未评分
QJ 1720-1989 印制电路板阻焊膜及字符标志制作方法
印制电路板
阻焊膜
字符标志
6 浏览量2025-06-07上传pdf0.1MB暂未评分
QJ 1888-1990 印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法
印制电路板
覆铜箔层压板
复验规则
7 浏览量2025-06-07上传pdf0.1MB暂未评分
QJ 1887-1990 印制电路板生产用照相底版的技术条件和制作方法
印制电路板
照相底版
生产技术
6 浏览量2025-06-07上传pdf0.22MB暂未评分
QJ 1889-1990 印制电路板金属化孔金相检验方法
印制电路板
金属化孔
金相检验
8 浏览量2025-06-07上传pdf0.16MB暂未评分
QJ 1890-1990 印制电路板对外连接方式及设计规范
印制电路板
对外连接方式
设计规范
12 浏览量2025-06-07上传pdf0.19MB暂未评分
QJ 201A-1999 印制电路板通用规范
印制电路板
通用规范
质量要求
6 浏览量2025-06-07上传pdf0.48MB暂未评分
QJ 2151-1991 印制电路板碱性蚀刻技术要求及操作规程
印制电路板
碱性蚀刻
技术要求
6 浏览量2025-06-07上传pdf0.09MB暂未评分
QJ 2466-1993 印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程
印制电路板
锡铅合金
热风整平
8 浏览量2025-06-07上传pdf0.13MB暂未评分
QJ 2552-1993 印制电路板计算机辅助设计规范
印制电路板
计算机辅助设计
设计规范
7 浏览量2025-06-07上传pdf0.26MB暂未评分
QJ 2598-1994 印制电路板质量控制程序及要求
印制电路板
质量控制
程序
5 浏览量2025-06-07上传pdf0.17MB暂未评分
QJ 2707-1995 印制电路板计算机辅助设计光绘照相原版技术条件
印制电路板
计算机辅助设计
光绘照相原版
9 浏览量2025-06-07上传pdf0.19MB暂未评分
QJ 2776-1995 印制电路板通断测试要求和方法
印制电路板
通断测试
要求
8 浏览量2025-06-07上传pdf0.1MB暂未评分
QJ 2830-1996 印制电路板导轨规范
印制电路板
导轨
规范
7 浏览量2025-06-07上传pdf0.42MB暂未评分