GBT 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热
半导体器件
机械试验
气候试验

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GBT 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度
半导体器件
芯片剪切强度
机械试验

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GBT 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
半导体器件
机械试验
气候试验

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GBT 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
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可焊性
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GBT 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
半导体器件
机械试验
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GBT 4937.3-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外部目检
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机械试验
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GBT 4937.4-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
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机电元件
接触件

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GBT 5095.8-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第8部分;连接器、接触件及引出端的机械试验
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接触件
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GBT 775.3-1987 绝缘子试验方法 第3部分:机械试验方法
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JCT 1065-2007 定速式摩擦试验机
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QBT 1266-2012 毛皮.物理和机械试验.试样的准备和调节
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物理试验
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QBT 1268-2012 毛皮.物理和机械试验.厚度的测定
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