电子封装
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厚薄膜混合氮化铝多层基板技术研究
氮化铝基板
厚薄膜技术
多层结构
4 浏览量2025-07-18上传pdf1.5MMB共3页暂未评分
基于侧蚀量对阻焊桥能力分析及预测研究
侧蚀量
阻焊桥
能力分析
2 浏览量2025-07-18上传pdf3.93MB共7页暂未评分
改性类BT树脂在覆铜板中的应用
改性BT树脂
覆铜板
应用研究
0 浏览量2025-07-18上传pdf0.41MB共8页暂未评分
极低热膨胀系数和中损耗覆铜板开发及其应用研究
极低热膨胀系数
中损耗覆铜板
高频高速电路
3 浏览量2025-07-18上传pdf0.35MB共5页暂未评分
混合集成SIP封装工艺技术研究
混合集成
SIP封装
工艺技术
3 浏览量2025-07-18上传pdf1.37MB共8页暂未评分
环氧粉末包封料的技术进展和发展趋势
环氧粉末
包封材料
技术进展
1 浏览量2025-07-18上传pdf0.76MB共5页暂未评分
覆铜板用树脂体系的耐CAF性能研究
覆铜板
树脂体系
CAF性能
3 浏览量2025-07-18上传pdf0.34MB共8页暂未评分
覆铜板用高性能环氧树脂现状及展望
环氧树脂
覆铜板
高性能材料
2 浏览量2025-07-18上传pdf0.75MB共9页暂未评分
高可靠性无铅焊锡膏的研制及应用评估
无铅焊锡膏
高可靠性
研制
3 浏览量2025-07-18上传pdf2.89MB共8页暂未评分
高导热覆铜板用绝缘导热填料研究新趋势
高导热覆铜板
绝缘导热填料
热管理材料
1 浏览量2025-07-18上传pdf1.18MB共5页暂未评分
高性能双酚A酚醛环氧树脂及其在覆铜板中应用
双酚A
酚醛环氧树脂
覆铜板
1 浏览量2025-07-18上传pdf3.39MB共11页暂未评分
高速基板材料技术发展现况与分析
高速基板材料
技术发展
现况分析
0 浏览量2025-07-18上传pdf1.7MMB共13页暂未评分
高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性研究
高速材料
背钻孔
树脂塞孔
1 浏览量2025-07-18上传pdf4.69MB共10页暂未评分
浅析封装基板的设计开发
封装基板
设计开发
电子封装
1 浏览量2025-07-17上传pdf0.33MB共16页暂未评分
浅析碳氢覆铜板的设计开发
碳氢覆铜板
材料设计
导热性能
0 浏览量2025-07-17上传pdf0.25MB共6页暂未评分