电子封装
本标签列表页为您列举一些电子封装方面的文档。把最新最全的电子封装相关文档推荐给您,让您轻松找到相关文档信息,并提供电子封装相关文档查询解读下载等功能。
浅谈无铅焊料分类及发展
无铅焊料
分类
发展历程
1 浏览量2025-07-17上传pdf0.88MB共5页暂未评分
球形二氧化硅在覆铜板中应用
球形二氧化硅
覆铜板
电子封装
2 浏览量2025-07-17上传pdf0.29MB共4页暂未评分
球形二氧化硅在覆铜板中的应用
球形二氧化硅
覆铜板
电子封装
1 浏览量2025-07-17上传pdf0.17MB共4页暂未评分
绿色可降解挠性覆铜板材料发展概况
绿色可降解
挠性覆铜板
环保材料
3 浏览量2025-07-17上传pdf0.33MB共13页暂未评分
金属基无卤塞孔树脂的研制
金属基树脂
无卤素材料
塞孔技术
1 浏览量2025-07-17上传pdf2.1MMB共5页暂未评分
一种低模量铝基覆铜板的研制
低模量
铝基覆铜板
导热性能
2 浏览量2025-07-17上传pdf0.83MB共7页暂未评分
一种导热铜基覆铜板的制备
导热铜基
覆铜板制备
高导热材料
0 浏览量2025-07-17上传pdf0.22MB共5页暂未评分
一种防焊裂低模量铝基板
防焊裂
低模量
铝基板
2 浏览量2025-07-17上传pdf0.34MB共4页暂未评分
一种高频导热覆铜板的制备
高频导热
覆铜板
制备方法
1 浏览量2025-07-17上传pdf0.66MB共6页暂未评分
学习IPC7351-BGA焊盘设计的体会
IPC7351
BGA焊盘设计
学习体会
1 浏览量2025-07-17上传pdf2.5MMB共5页暂未评分
微组装技术的发展和应用
微组装技术
发展历程
应用领域
2 浏览量2025-07-17上传pdf1.62MB共3页暂未评分
新型芳烷基多马来酰亚胺树脂的合成及在封装载板上的应用
芳烷基多马来酰亚胺树脂
封装载板
合成工艺
2 浏览量2025-07-17上传pdf0.97MB共8页暂未评分
无卤素金属基覆铜板的研制
无卤素
金属基覆铜板
研制
0 浏览量2025-07-17上传pdf0.76MB共5页暂未评分
无铅焊料锡须生长
无铅焊料
锡须生长
材料科学
4 浏览量2025-07-17上传pdf2.03MB共5页暂未评分
涂布法制备柔性无胶覆铜板
涂布法
柔性覆铜板
无胶粘合
2 浏览量2025-07-17上传pdf0.25MB共5页暂未评分