电子封装
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浅析封装基板的设计开发
封装基板
设计开发
电子封装
32浏览2025-07-17上传pdf0.33MB共16页未评分
浅析碳氢覆铜板的设计开发
碳氢覆铜板
材料设计
导热性能
27浏览2025-07-17上传pdf0.25MB共6页未评分
浅谈无铅焊料分类及发展
无铅焊料
分类
发展历程
38浏览2025-07-17上传pdf0.88MB共5页未评分
球形二氧化硅在覆铜板中应用
球形二氧化硅
覆铜板
电子封装
34浏览2025-07-17上传pdf0.29MB共4页未评分
球形二氧化硅在覆铜板中的应用
球形二氧化硅
覆铜板
电子封装
29浏览2025-07-17上传pdf0.17MB共4页未评分
绿色可降解挠性覆铜板材料发展概况
绿色可降解
挠性覆铜板
环保材料
32浏览2025-07-17上传pdf0.33MB共13页未评分
金属基无卤塞孔树脂的研制
金属基树脂
无卤素材料
塞孔技术
26浏览2025-07-17上传pdf2.1MMB共5页未评分
一种低模量铝基覆铜板的研制
低模量
铝基覆铜板
导热性能
24浏览2025-07-17上传pdf0.83MB共7页未评分
一种导热铜基覆铜板的制备
导热铜基
覆铜板制备
高导热材料
32浏览2025-07-17上传pdf0.22MB共5页未评分
一种防焊裂低模量铝基板
防焊裂
低模量
铝基板
35浏览2025-07-17上传pdf0.34MB共4页未评分
一种高频导热覆铜板的制备
高频导热
覆铜板
制备方法
29浏览2025-07-17上传pdf0.66MB共6页未评分
学习IPC7351-BGA焊盘设计的体会
IPC7351
BGA焊盘设计
学习体会
21浏览2025-07-17上传pdf2.5MMB共5页未评分
微组装技术的发展和应用
微组装技术
发展历程
应用领域
32浏览2025-07-17上传pdf1.62MB共3页未评分
新型芳烷基多马来酰亚胺树脂的合成及在封装载板上的应用
芳烷基多马来酰亚胺树脂
封装载板
合成工艺
29浏览2025-07-17上传pdf0.97MB共8页未评分
无卤素金属基覆铜板的研制
无卤素
金属基覆铜板
研制
31浏览2025-07-17上传pdf0.76MB共5页未评分