电子封装
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无铅焊料锡须生长
无铅焊料
锡须生长
材料科学
14浏览2025-07-17上传pdf2.03MB共5页未评分
涂布法制备柔性无胶覆铜板
涂布法
柔性覆铜板
无胶粘合
14浏览2025-07-17上传pdf0.25MB共5页未评分
用于IGBT焊接的具有高热导率的柔韧性纳米银膜
IGBT焊接
纳米银膜
高热导率
13浏览2025-07-17上传pdf2.14MB共5页未评分
锡铋(SN-BI)合金低温焊接应用
锡铋合金
低温焊接
电子封装
12浏览2025-07-17上传pdf4.22MB共7页未评分
阻焊低压喷涂技术研究
阻焊技术
低压喷涂
焊料涂覆
12浏览2025-07-16上传pdf2.97MB共6页未评分
GBT 36655-2018 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法
电子封装
球形二氧化硅微粉
α态晶体二氧化硅
15浏览2025-06-08上传pdf0.31MB未评分
GBT 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法
电子封装
环氧塑封料
测试方法
20浏览2025-06-08上传pdf0.95MB未评分
TSCS 000024-2023 高导热氮化硅陶瓷基片
氮化硅陶瓷
高导热
基片
14浏览2025-06-02上传pdf0.69MB未评分
TBMCA 027-2024 活性金属钎焊陶瓷覆铜板规范
活性金属钎焊
陶瓷覆铜板
金属化陶瓷
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