YD/T 4513-2023 标准详情

YD/T 4513-2023 现行
面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)安全能力技术要求

标准内容导航

标准状态

2023-12-20
2024-04-01

标准信息

工业和信息化部
中国通信标准化协会
制定
M21
33.03
信息传输、软件和信息技术服务业
方法标准
通信
行业标准
现行
YD/T 4513-2023
面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)安全能力技术要求

适用范围

本文件适用于面向消费电子设备的eUICC产品的设计、研发和测试评估活动。

起草单位

中国信息通信研究院、中国电信集团有限公司、中国联合网络通信股份有限公司、华为技术有限公司、北京中广瑞波科技股份有限公司、捷德(中国)信息科技有限公司

起草人

路晔绵、国炜、魏凡星、李煜光、贾聿庸、杨剑、耿炎、刘煜、仇剑书、常新苗、范姝男、朱旭东、邹俊伟、吴俊、彭成、孙亨博、李明。

相似标准推荐

国家标准
GB/T 36614-2018 现行
集成电路 存储器引出端排列
Integrated circuits—Memory devices pin configuration
发布日期2018-09-17
实施日期2019-01-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
团体标准
T/SICA 004-2023 现行
音频用集成电路信号传输与控制接口要求
Signal transmission and control interface requirements for audio integrated circuits
发布日期2023-12-26
实施日期2024-01-26
CCS分类
ICS分类
行业标准
JR/T 0025.1-2018 现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第1部分:总则
发布日期2018-11-28
实施日期2018-11-28
CCS分类A11
ICS分类35.240.40
团体标准
T/CIE 078-2020 现行
工业级高可靠集成电路评价 第13部分: 湿度传感器
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 13:Humidity sensor
发布日期2020-06-08
实施日期2020-08-15
CCS分类
ICS分类31.020
团体标准
T/SICA 005-2024 现行
音频用智能诊断集成电路功能要求
Functional requirements for audio intelligent diagnostic integrated circuits
发布日期2023-12-26
实施日期2024-01-26
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 22351.3-2008 现行
识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第3部分:防冲突和传输协议
Identification cards - Contactless integrated circuit(s) IC cards - Vicinity cards - Part 3: Anticollision and transmission protocol
发布日期2008-08-06
实施日期2009-01-01
CCS分类L64
ICS分类35.240.15
行业标准
JC/T 2372-2016 现行
集成电路用石英舟
发布日期2016-07-11
实施日期2017-01-01
CCS分类Q37
ICS分类81.040
国家标准
GB/T 9424-1998 现行
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section Five:Blank detail specification for complementary MOS digital inte-grated circuits,series 4000B and 4000UB
发布日期1998-11-17
实施日期1999-06-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 20870.4-2024 现行
半导体器件 第16-4部分:微波集成电路 开关
Semiconductor devices—Part 16-4:Microwave intergrated circuits—Switches
发布日期2024-10-26
实施日期2024-10-26
CCS分类L56
ICS分类31.080.01
行业标准
JR/T 0025.8-2018 现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范
发布日期2018-11-28
实施日期2018-11-28
CCS分类A11
ICS分类35.240.40
行业标准
JR/T 0045.1-2014 现行
中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范
发布日期2014-07-30
实施日期2014-07-30
CCS分类A11
ICS分类35.240.40
国家标准
GB/T 17574.11-2006 现行
半导体器件 集成电路 第2-11部分:数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-11: Digital integrated circuits - Blank detail specification for single supply integrated circuit electrically erasable and programmable read-only memory
发布日期2006-12-05
实施日期2007-05-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
行业标准
SJ/T 11823-2022 现行
集成电路塑封油压机
发布日期2022-10-20
实施日期2023-01-01
CCS分类L95
ICS分类31.55
行业标准
JR/T 0025.7-2018 现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第7部分:借记/贷记应用安全规范
发布日期2018-11-28
实施日期2018-11-28
CCS分类A11
ICS分类35.240.40
国家标准
GB/T 15879.5-2018 现行
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
发布日期2018-09-17
实施日期2019-04-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 16649.6-2001 现行
识别卡 带触点的集成电路卡 第6部分:行业间数据元
Identification cards--Integrated circuit(s) cards with contacts--Part 6:Interindustrv data elements
发布日期2001-03-07
实施日期2001-10-01
CCS分类L64
ICS分类35.240.15
国家标准
GB/T 4023-2015 现行
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
Semiconductor devices—Discrete devices and integrated circuits—Part 2: Rectifier diodes
发布日期2015-12-31
实施日期2017-01-01
CCS分类K46
ICS分类31.080.10
国家标准
GB/T 14119-1993 现行
半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范(可供认证用)
Blankdetail specification for semiconductor inte-grated circuit fusible-link programmable bipolar read-only memories
发布日期1993-01-21
实施日期1993-08-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
行业标准
SJ/T 10259-1991 现行
半导体集成电路CD2822CP双音频功率放大器详细规范
发布日期1991-11-12
实施日期1992-01-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
SJ/T 10077-1991 现行
半导体集成电路CJ7549型MOS--LED显示驱动器
发布日期1991-04-08
实施日期1991-07-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 15878-2015 现行
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package
发布日期2015-05-15
实施日期2016-01-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
团体标准
T/CESA 1081-2020 现行
半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求
Assessment requirements for green factory in semiconductor integrated circuit manufacturing - Wafer
发布日期2020-06-20
实施日期2020-06-20
CCS分类
ICS分类13.020.01 环境和环境保护综合
国家标准
GB/T 6798-1996 现行
半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理
Semiconductor integrated circuits--General principles of measuring methods of voltage comparators
发布日期1996-07-09
实施日期1997-01-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
行业标准
SJ/T 10265-1991 现行
半导体集成电路CD7668GP带ALC前置放大器详细规范
发布日期1991-11-12
实施日期1992-01-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 44791-2024 现行
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation
发布日期2024-10-26
实施日期2025-05-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
行业标准
TB/T 3477.1-2017 现行
铁路数字移动通信系统(GSM-R) 手持终端 第1部分:技术要求
发布日期2017-06-05
实施日期2018-01-01
CCS分类S73
ICS分类ICS45.020