《YD/T 3198-2016 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)技术要求(第一阶段)》标准查询解读、电子版标准下载
YD/T 3198-2016
现行
支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)技术要求(第一阶段)
《YD/T 3198-2016 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)技术要求(第一阶段)》标准内容导航
标准状态
标准信息
相似标准推荐
国家标准
GB/T 18239-2000
现行
集成电路(IC)卡读写机通用规范
Generic specification for integrated circuit card reader
行业标准
DL/T 2813-2024
现行
电力集成电路电磁兼容试验方法
行业标准
SJ/T 10038-1991
现行
半导体集成电路CMOS4000系列运算器
行业标准
JR/T 0025.7-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第7部分:借记/贷记应用安全规范
国家标准
GB/T 42835-2023
现行
半导体集成电路 片上系统(SoC)
Semiconductor integrated circuits—System on chip(SoC)
行业标准
SJ/T 11706-2018
现行
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法
行业标准
SJ/T 10072-1991
现行
半导体集成电路CE8602型500MHZ÷2分频器详细规范
国家标准
GB/T 44796-2024
现行
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation
行业标准
SJ/T 10269-1991
现行
半导体集成电路CF155/CF255/CF355型JFET输入运算放大器详细规范(可供认证用)
国家标准
GB/T 14620-2013
现行
薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
Alumina ceramic substrates for thin film integrated circuits
国家标准
GB/T 8976-1996
现行
膜集成电路和混合膜集成电路总规范
Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
行业标准
JR/T 0025.1-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第1部分:总则
国家标准
GB/T 39159-2020
现行
集成电路用高纯铜合金靶材
High purity copper alloy target for integrated circuit
团体标准
T/BFIA 044-2024
现行
金融集成电路(IC)卡操作系统技术规范
Technical specification for financial integrated circuit (IC) card operatingl system
行业标准
JR/T 0045.4-2014
现行
中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范
行业标准
CJ/T 334-2010
现行
集成电路(IC)卡燃气流量计
行业标准
SJ/T 10195-1991
现行
中小规模数字集成电路静态参数测试仪通用技术条件
行业标准
SJ/T 10083-1991
现行
半导体集成电路CT54161/CT74161型4位二进制同步计数器(异步清除)
国家标准
GB/T 44924-2024
现行
半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Measuring methods for RF transmitter/receiver
国家标准
GB/T 9425-1988
现行
半导体集成电路运算放大器空白详细规范 (可供认证用)
Blank detail specification for semiconductor inte-grated circuit operational amplifiers
行业标准
SJ/T 10048-1991
现行
半导体集成电路CT54LS169/CT74LS169型4位二进制同步加/减计数器
国家标准
GB/T 14032-1992
现行
半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理
General principles of measuring methods of digital phase-locked loop for semiconductor integrated circuits
国家标准
GB/T 14113-1993
现行
半导体集成电路封装术语
Terminology of packages for semiconductor inte-grated circuits
国家标准
GB/T 42839-2023
现行
半导体集成电路 模拟数字(AD)转换器
Semiconductor integrated circuits—Analog digital(AD) converter
行业标准
JR/T 0045.1-2014
现行
中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范
行业标准
YD/T 2958-2015
现行
虚拟桌面服务运维管理技术要求