JR/T 0045.5-2014 标准详情
JR/T 0045.5-2014
现行
中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分：非接触终端检测规范
标准内容导航
标准状态
标准信息
起草单位
中国人民银行、中国银联股份有限公司等
起草人
王永红、李晓枫 等
相似标准推荐
行业标准
JR/T 0025.5-2018
现行
中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范
国家标准
GB/T 16649.8-2002
现行
识别卡 带触点的集成电路卡 第8部分:与安全相关的行业间命令
Identification cards--Intergrated circuit(s) cards with contacts--Part 8:Security related interindustry commands
国家标准
GB/T 6798-1996
现行
半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理
Semiconductor integrated circuits--General principles of measuring methods of voltage comparators
行业标准
YD/T 3036-2023
现行
通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性技术要求
国家标准
GB/T 14113-1993
现行
半导体集成电路封装术语
Terminology of packages for semiconductor inte-grated circuits
国家标准
GB/T 15651-1995
现行
半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件
Semiconductor devices--Discrete devices and integrated circuits--Part 5:Optoelectronic devices
地方标准
DB31/ 738-2020
现行
集成电路封装单位产品能源消耗限额
国家标准
GB/T 20870.1-2007
现行
半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器
Semiconductor devices - Part 16-1: Microwave integrated circuits - Amplifiers
国家标准
GB/T 17574.11-2006
现行
半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-11: Digital integrated circuits - Blank detail specification for single supply integrated circuit electrically erasable and programmable read-only memory
国家标准
GB/T 43227-2023
现行
宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法
Test methods for space vapour deposition protective film on semiconductor wire
国家标准
GB/T 15157.12-2011
现行
频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范
Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards - Part 12: Detail specification for dimensions, general requirements and tests for a range of sockets designed for use with integrated circuits
国家标准
GB/T 15879.5-2018
现行
半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
行业标准
YD/T 3037.2-2023
现行
通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第2部分：UICC
国家标准
GB/T 36479-2018
现行
集成电路 焊柱阵列试验方法
Integrated circuits—Test methods for column grid array
行业标准
JR/T 0025.13-2018
现行
中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范
国家标准
GB/T 18500.2-2001
现行
半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 2:Blank detail specification for linear analogue-to-digital converters(ADC)
行业标准
JR/T 0025.3-2018
现行
中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范
行业标准
YD/T 4512-2023
现行
面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求
国家标准
GB/T 18500.1-2001
现行
半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 1:Blank detail specification for linear digital-to-analogue converters(DAC)
行业标准
JR/T 0045.2-2014
现行
中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分：借记/贷记应用终端检测规范
国家标准
GB/T 17574.20-2006
现行
半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-20：Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits
行业标准
YD/T 3037.1-2023
现行
通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第1部分：终端
国家标准
GB/T 15651.3-2003
现行
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法
Discrete semiconductor devices and integrated circuits--Part 5-3:Optoelectronic devices--Measuring methods
国家标准
GB/T 22351.2-2010
现行
识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第2部分：空中接口和初始化
Identification cards - Contactless integrated circuit(s) cards - Vicinity cards - Part2: Air interface and initialization
国家标准
GB/T 17023-1997
现行
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section two--Family specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC，54/74HCT，54/74HCU
地方标准
DB23/T 2759-2021
现行
稻鳅共作生产技术规程
下载电子版
正在请求下载信息...