拼音
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GBT 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)
半导体器件
电离辐照
总剂量

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GBT 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度
半导体器件
芯片剪切强度
机械试验

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GBT 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
半导体器件
机械试验
气候试验

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GBT 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
半导体器件
表面安装器件
潮湿敏感

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GBT 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
半导体器件
塑封表面安装器件
耐潮湿

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GBT 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
半导体器件
可焊性
机械试验

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GBT 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
半导体器件
机械试验
气候试验

47浏览2025-06-08上传pdf0.58MB未评分

GBT 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
半导体器件
非密封表面安装器件
可靠性试验

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GBT 4937.4-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
半导体器件
机械试验
气候试验

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GBT 4937.3-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外部目检
半导体器件
机械试验
气候试验

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