拼音
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半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM) GBT 4937.27-2023
半导体器件
静电放电
敏感度测试

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半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM) GBT 4937.26-2023
半导体器件
静电放电
敏感度测试

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半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的) GBT 4937.31-2023
半导体器件
塑封器件
易燃性

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半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的) GBT 4937.32-2023
半导体器件
塑封器件
易燃性

5浏览2025-06-06上传pdf0.36MB未评分

半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存 GBT 4937.42-2023
半导体器件
机械试验
气候试验

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半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序 GBT 20870.10-2023
半导体器件
单片微波集成电路
技术要求

4浏览2025-06-06上传pdf0.75MB未评分

半导体器件 第16-2部分:微波集成电路 预分频器 GBT 20870.2-2023
半导体器件
微波集成电路
预分频器

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半导体器件 第16-5部分:微波集成电路 振荡器 GBT 20870.5-2023
半导体器件
微波集成电路
振荡器

8浏览2025-06-06上传pdf0.6MB未评分

半导体器件 第5-6部分:光电子器件 发光二极管 GBT 15651.6-2023
半导体器件
光电子器件
发光二极管

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半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求 GBT 43035-2023
半导体器件
集成电路
膜集成电路

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