拼音
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半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 GBT 4587-2023
半导体器件
分立器件
双极型晶体管

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半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命 GBT 4937.23-2023
半导体器件
机械试验
气候试验

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半导体器件 微电子机械器件 第19部分:电子罗盘 GBT 42709.19-2023
半导体器件
微电子机械器件
电子罗盘

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半导体器件 微电子机械器件 第5部分:射频MEMS开关 GBT 42709.5-2023
半导体器件
微电子机械系统
MEMS

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半导体器件 微电子机械器件 第7部分:用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器 GBT 42709.7-2023
半导体器件
微电子机械器件
MEMS

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半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM) GBT 4937.27-2023
半导体器件
静电放电
敏感度测试

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半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM) GBT 4937.26-2023
半导体器件
静电放电
敏感度测试

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半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的) GBT 4937.31-2023
半导体器件
塑封器件
易燃性

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半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的) GBT 4937.32-2023
半导体器件
塑封器件
易燃性

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半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存 GBT 4937.42-2023
半导体器件
机械试验
气候试验

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